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在回熔溫度較高以及使用侵蝕性更強(qiáng)的助焊劑時(shí),也會(huì)導(dǎo)致與助焊劑直接接觸的較薄的元件受到侵蝕,元件頂部不能夠反射光線。流動(dòng)性的改變和侵蝕性助焊劑,對(duì)R0402型元件的影響比C0402型元件大,因?yàn)镽0402型元件更輕也更薄。在使用R0603元件時(shí),這也不常見(jiàn)。檢查庫(kù)圍繞工藝的環(huán)境產(chǎn)生消極影響,必須通過(guò)幾個(gè)途徑降低到**小,以滿足頭工作的要求。● AOI全球檢查庫(kù)──對(duì)部分AOI制造商的標(biāo)定工具進(jìn)行調(diào)整是極為重要的,所以,這些變化能夠傳遞到照相機(jī)和照明模塊上。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。江蘇一體化自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備批量定制

AOI(Automated Optical Inspection縮寫)的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。 [1]運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。昆山整套自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制檢測(cè)系統(tǒng)配置顯微鏡級(jí)物像放大器與照明光源,采用線掃相機(jī)逐行拍攝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速采集 [2]。

因此,QFN的 焊盤設(shè)計(jì)建議為:焊盤伸出于器件引腳的外端, 而縮進(jìn)于器件的內(nèi) 端,這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點(diǎn)是,在進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算時(shí)必須考慮器件的公差范圍。(圖9)BGA 設(shè)計(jì)圖10在BGA設(shè)計(jì)時(shí),焊點(diǎn)的形狀(如淚滴型)可以通過(guò)特 別的布局使其成為可見(jiàn)的;就是說(shuō),淚滴型的焊點(diǎn)除了具 有奇怪的形狀外,它的方向也是很隨意的。總而言之,在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的(圖10 )。在德國(guó)Erlangen 大學(xué),學(xué)者做了大量的 研究去評(píng)價(jià)單個(gè)焊盤形狀的模型;他們發(fā)現(xiàn),無(wú)論焊盤是 圓形還是非圓形的,焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。
由于缺乏無(wú)鉛元件,轉(zhuǎn)到使用無(wú)鉛元件是分階段進(jìn)行的。在2004年,由于要求電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小,迫使制造商***地用0402元件來(lái)取代0603元件和0805元件。工藝條件除了普遍使用的0402元件,印刷電路板的***次合格率(FPY)必須達(dá)到95%,而且必須根據(jù)印刷電路協(xié)會(huì)(IPC)的2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)檢測(cè)缺陷。例如,在有608個(gè)焊點(diǎn)的168元件的情況下,相當(dāng)于要求誤報(bào)率是百萬(wàn)分之65。為了達(dá)到FPY的要求,在檢測(cè)缺陷時(shí)必須考慮以下條件:元件長(zhǎng)度的公差、元件供應(yīng)商、貼片公差、在25 個(gè)AOI系統(tǒng)上的全球檢測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)、有80個(gè)獨(dú)特產(chǎn)品的全球檢測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)、無(wú)鉛焊料、不同的電路板供應(yīng)商以及檢測(cè)質(zhì)量要達(dá)到IPC的2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷.

由于工藝波動(dòng)和器件邊緣的阻擋作 用,導(dǎo)致不能完全形成一個(gè)完整的上半月型焊點(diǎn)。盡管沒(méi)有 形成一個(gè)上半月型的焊點(diǎn),但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計(jì)的原因,并不是經(jīng)常能夠被檢查出來(lái),這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小,必須從其他角度來(lái)檢查,而只有通過(guò)這樣的輔助檢查,才能提供豐富的圖像信息去評(píng)估焊點(diǎn)的好壞。? 斜角檢測(cè):PLCCs型器件根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正,達(dá)到高精度檢測(cè).虎丘區(qū)重型自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制
早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。江蘇一體化自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備批量定制
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 10012:2003規(guī)范了檢測(cè)設(shè)備的校準(zhǔn)周期與環(huán)境控制要求,確保測(cè)量結(jié)果的溯源性。檢測(cè)流程標(biāo)準(zhǔn)化包含四個(gè)環(huán)節(jié):采樣:依據(jù)ASTM標(biāo)準(zhǔn)確定抽樣比例成像:按材質(zhì)特性配置光源參數(shù)分析:設(shè)置分級(jí)判定閾值判定:生成數(shù)字化檢測(cè)報(bào)告企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)積累歷史缺陷數(shù)據(jù)持續(xù)優(yōu)化算法參數(shù),例如將劃痕識(shí)別靈敏度提升至微米級(jí)。電子元件檢測(cè)中,系統(tǒng)可識(shí)別0.1mm2的焊錫殘留與引腳氧化缺陷,采用OpenCV庫(kù)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像處理。在激光打印機(jī)碳粉盒部件檢測(cè)中,系統(tǒng)通過(guò)位置探測(cè)器自動(dòng)校準(zhǔn)檢測(cè)區(qū)域,廢粉刮片表面平滑度檢測(cè)精度達(dá)到±2μm [2]。2024年發(fā)明專利顯示,多工位檢測(cè)設(shè)備可同步完成托盤正反兩面12項(xiàng)缺陷檢測(cè),單日處理量超過(guò)5000件 [3]。江蘇一體化自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備批量定制
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