由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用，導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點，但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因，并不是經常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的輔助檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。? 斜角檢測：PLCCs型器件通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。姑蘇區安裝自動化缺陷檢測設備銷售廠

自動探傷系統是利用超聲波探傷技術，滿足用戶對探傷的實時性要求,并實現實時報警、 缺陷定位和當量計算的探測系統。超聲波探傷技術在無損檢測領域中占有極其重要的地位。 近年來, 計算機軟硬件技術、 高速數字信號處理技術、 虛擬儀器技術的發展, 使無損檢測技術在數據處理手段、 儀器檢測性能、 設備系統化和智能化程度方面取得了巨大進步。 [1] 目前已經誕生了多種數字化便攜式探傷儀 , 然而自動化超聲波探傷系統仍以多通道模擬方式為主自動探傷系統中，基于嵌入式DSP 子系統可以滿足用戶對探傷的實時性要求, 實現實時報警、 缺陷定位和當量計算; 另一方面, 利用PC 機強大的處理能力和豐富的資源, 完成對缺陷回波信號的后續處理。 [2]虎丘區通用自動化缺陷檢測設備銷售廠實際經驗和系統化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。

暗場缺陷檢查設備是一種**于45納米及以上工藝半導體制造缺陷檢測的分析儀器。該設備通過低角度散射信號收集技術抑制前層噪音，顯著提高信噪比，同時具備檢測0.2微米級微粒缺陷與圖形缺陷的雙重能力 [1-3]。在滿足基本檢測靈敏度的條件下，其吞吐量可達每小時20片晶圓 [1-2]。主要應用于集成電路研發領域，典型用戶包括上海集成電路研發中心有限公司采用低角度散射信號收集技術，通過優化光學路徑抑制晶圓前層結構產生的背景噪音，提升檢測信號與背景噪音的比例 [1-2]。

始終采用同樣的材料和產品，再加上優化的PCB設計， 正如上面所描述的那樣，可以減小由于產品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出，比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標準，PCB布局的建議可使檢查工藝適當 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率，減少誤報， 縮短編程時間和降低編程的難度，從而**終達到有效降低 產品制造成本的目的。對無缺陷生產來講，自動光學檢查（AOI）是必不可少的。在轉到使用無鉛工藝時，制造商將面臨新的挑戰，在生產中會出現其他的問題，引起了人們的關注。本文分析轉到無鉛工藝的整個過程，特別是在大規模生產中引進了0402無鉛元件這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。

適應性程序沒有發現轉到無鉛會對焊點質量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問，只需要稍微修改一下數據庫，就足以排除其他誤報可能會帶來的影響。在元件頂上的內容改變時，就需要大量的工作，確定門限值。這些可以納入到標準數據庫中。在元件的一端立起來時，***其他環節的檢測，便可以進行可靠的分析。對于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法，證明常常不是那樣。經驗表明，橋接的形成沒有改變，元件一端立起來的現像就會有所減少。國際標準ISO 10012:2003規范了檢測設備的校準周期與環境控制要求，確保測量結果的溯源性。常熟一體化自動化缺陷檢測設備批量定制

檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。姑蘇區安裝自動化缺陷檢測設備銷售廠

因此，QFN的 焊盤設計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而縮進于器件的內 端，這樣使得在器件引腳的內外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進行設計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)BGA 設計圖10在BGA設計時，焊點的形狀（如淚滴型）可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的。總而言之，在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖10 ）。在德國Erlangen 大學，學者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型；他們發現，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。姑蘇區安裝自動化缺陷檢測設備銷售廠

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