暗場缺陷檢查設(shè)備是一種**于45納米及以上工藝半導(dǎo)體制造缺陷檢測的分析儀器。該設(shè)備通過低角度散射信號收集技術(shù)抑制前層噪音，顯著提高信噪比，同時具備檢測0.2微米級微粒缺陷與圖形缺陷的雙重能力 [1-3]。在滿足基本檢測靈敏度的條件下，其吞吐量可達(dá)每小時20片晶圓 [1-2]。主要應(yīng)用于集成電路研發(fā)領(lǐng)域，典型用戶包括上海集成電路研發(fā)中心有限公司采用低角度散射信號收集技術(shù)，通過優(yōu)化光學(xué)路徑抑制晶圓前層結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的背景噪音，提升檢測信號與背景噪音的比例 [1-2]。多光譜攝像頭：搭載可調(diào)式光學(xué)鏡頭組.工業(yè)園區(qū)重型自動化缺陷檢測設(shè)備按需定制

過程跟蹤使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時，制造商優(yōu)先采用這個目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個位置，在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正**多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的：虎丘區(qū)直銷自動化缺陷檢測設(shè)備維修電話夾緊裝置：實(shí)現(xiàn)檢測物品的精確定位.

PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計。如果是一個 長焊盤設(shè)計，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個設(shè)計原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。對于PLCC焊點(diǎn)，有時會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的，所以對PLCC焊點(diǎn)不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局，所有的焊盤都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因?yàn)樽韬笇雍蛯?shí)際的焊盤并沒有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi)，這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。

在優(yōu)化階段，在這方面花時間的原因是為了不讓任何缺陷溜過去。所有已知的缺陷都必須檢查，同時要把允許出現(xiàn)的誤報數(shù)量做到**小。在針對減少誤報而對任何程序進(jìn)行調(diào)整時，要檢查一下，看看以前檢查出來的真正缺陷，是否得到維修站的證實(shí)。通過綜合的核實(shí)，保證檢查程序的質(zhì)量，用于專門的制造和核查，同時對誤報進(jìn)行追蹤。無鉛和檢測工藝適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會對焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問，只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫，就足以排除其他誤報可能會帶來的影響。微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。

避免焊點(diǎn)反射焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列。波峰焊圖5經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導(dǎo)致一個圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個半球，其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。多工位檢測設(shè)備可同步完成托盤正反兩面12項缺陷檢測，單日處理量超過5000件 [3]。虎丘區(qū)直銷自動化缺陷檢測設(shè)備銷售價格

焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個原因。工業(yè)園區(qū)重型自動化缺陷檢測設(shè)備按需定制

缺陷類型：微粒缺陷（如異物污染）圖形缺陷（如光刻圖案偏移） [1-3]2.檢測精度：可實(shí)現(xiàn)0.2微米級缺陷的識別，滿足45納米工藝節(jié)點(diǎn)的質(zhì)量控制需求 [1-3]。吞吐量：每小時處理20片300毫米晶圓（基于2021年技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)） [1] [3]適用工藝：45納米及更高制程的集成電路制造 [1-3]主要用于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的在線缺陷檢測，覆蓋晶圓前道制程中的關(guān)鍵工藝步驟，確保芯片良率與可靠性 [1-3]。上海集成電路研發(fā)中心有限公司自2011年起使用KLA-Tencor Puma9150型號設(shè)備（截至2020年），同期配備頻譜分析儀、晶邊缺陷檢查設(shè)備等科研儀器 [2-3]。工業(yè)園區(qū)重型自動化缺陷檢測設(shè)備按需定制

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