（1）填料的比例當導熱填料的填充量很小時，導熱填料之間不能形成真正的接觸和相互作用，這對高分子材料導熱性能的提高幾乎沒有意義。只有在高分子基體中，導熱填料的填充量達到某一臨界值時，導熱填料之間才有真正意義上的相互作用，體系中才能形成類似網(wǎng)狀或鏈狀的形態(tài)——即導熱網(wǎng)鏈。汪雨荻等在聚乙烯（PE）中填充氮化鋁，并考察其導熱性能；在電鏡下觀察到AlN與PE結合處存在間隙，這表明AlN不浸潤PE。AlN/ PE復合材料在AlN體積分數(shù)小于12%時，其熱導率基本保持不變；當AlN體積分數(shù)在12%～24%時，熱導率增長較快；當體積分數(shù)大于24%后，熱導率增長又變慢；當AlN體積分數(shù)達到30.2%時，復合材料的熱導率趨于平衡，能達到2.44 W/（ m·K）。這對無規(guī)聚丙烯是變廢為寶的出路，而且提高了被填充塑料的塑性、韌性和彈性，又降低丁生產(chǎn)成本。楊浦區(qū)本地填料銷售廠

2. 金屬基板用高導熱膠膜的研究，孔凡旺等，廣東生益科技，第十一屆覆銅板市場技術研討會論文集101~106頁3. 復合絕緣導熱膠粘劑的研究，周文英等中國膠粘劑2006年11月第15卷11期，22~25頁以下部分觀點來自期刊論文，部分觀點來自廣大產(chǎn)品工程師，感謝大家。1、氮化鋁AlN，優(yōu)點：導熱系數(shù)非常高。缺點：價格昂貴，通常每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會與水反應會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產(chǎn)生的Al(OH)3會使導熱通路產(chǎn)生中斷，進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低。即使用硅烷偶聯(lián)劑進行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度急劇上升，嚴重限制了產(chǎn)品的應用領域。楊浦區(qū)常見填料供應商家這是一種用煤焦油中的蒽油、萘油等氣化后和天然氣混合為原料制成的炭黑。

傳統(tǒng)的陶瓷封裝材料是Al2O3陶瓷，具有良好的絕緣性、化學穩(wěn)定性和力學性能，摻雜某些物質可滿足特殊封裝的要求，且價格低廉，是主要的陶瓷封裝材料。SiC的熱導率很高，是Al2O3的十幾倍，熱膨脹系數(shù)也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介電常數(shù)過高，所以*適用于密度較低的封裝。AlN陶瓷是被國內外****為看好的封裝材料，具有與SiC相接近的高熱導率，熱膨脹系數(shù)低于Al2O3，斷裂強度大于Al2O3，維氏硬度是Al2O3的一半，與Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封裝材料引起國內外封裝界越來越***的重視。

中國科學院化學研究所的汪倩等人在提高室溫硫化硅橡膠導熱性能方面做了一系列研究工作，發(fā)現(xiàn)選擇高導熱系數(shù)的填料，更重要的是通過填料在硅橡膠中堆積致密模型的設計和計算及選擇合理的填料品種、填料粒徑及粒徑的分布，可以使室溫硫化硅橡膠的導熱系數(shù)高到1.3～2.5W/（ m·K），達到國際先進水平。Xu Y S等研究了AlN粉末及晶須填充的環(huán)氧、聚偏氟乙烯（PVDF）復合塑料導熱性能，發(fā)現(xiàn)加7μm粒子和晶須以25∶1質量比混合，總體積為60%時，PVDF熱導率達11.5 W/（ m·K）。用硅烷偶聯(lián)劑處理粒子表面，因粒子/環(huán)氧界面改善減少了熱阻，則環(huán)氧熱導率可以達到11.5W/（ m·K），提高了97%；但是，AlN加入降低了材料拉伸強度、模量及韌性，在水中浸泡后發(fā)生降解。所謂炭黑的“結構”是指炭黑聚集成串排列的趨向，這種“結構”對炭黑—聚合物系統(tǒng)的流變性能起重要的作用。

相比于國外導熱材料生產(chǎn)企業(yè)如日本信越和美國道康寧等，中國導熱材料生產(chǎn)企業(yè)的規(guī)模普遍較小，**產(chǎn)品比重相對較小。要提高中國導熱材料的整體生產(chǎn)技術水平，還需加大上游原材料的研發(fā)投入，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，走專業(yè)化規(guī)模發(fā)展道路，如此才能滿足中國電子工業(yè)快速發(fā)展的需求。研究現(xiàn)狀及進展導熱填料的技術研究現(xiàn)狀導熱絕緣材料的研究進展（1）無機非金屬導熱絕緣材料通常金屬（如Au、Ag、Cu、Al、Mg等）均具有較高的導熱性，但均為導體，無法用作絕緣材料，而部分無機非金屬材料，如金屬氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO，金屬氮化物AlN、Si3N4、BN，以及SiC陶瓷等既具有高導熱性，同時也具有優(yōu)良的絕緣性能、力學性能、耐高溫性能、耐化學腐蝕性能等，因此被***用作電機、電器、微電子領域中的高散熱界面材料及封裝材料等。木粉粒子以大小均勻為好，木片、樹皮等大顆粒應除去。長寧區(qū)本地填料銷售

碎紙：可用牛皮紙、白紙、著色紙等度紙為填充劑。楊浦區(qū)本地填料銷售廠

（4）基體與填料的界面導熱高分子復合材料是由導熱填料和聚合物基體復合而成的多相體系，在熱量傳遞（即晶格振動傳遞）過程中，必然要經(jīng)過許多基體-填料界面，因此界面間的結合強度也直接影響整個復合材料體系的熱導率。基體和填料界面的結合強度與填料的表面處理有很大關系，取決于顆粒表面易濕潤的程度。這是因為填料表面潤濕程度影響填料與基體的黏結程度、基體與填料界面的熱障、填料的均勻分散、填料的加入量等一些直接影響體系熱導率的因素。增加界面結合強度能提高復合材料的熱導率。張曉輝等研究發(fā)現(xiàn)Al2O3粒子經(jīng)偶聯(lián)劑表面處理后填充環(huán)氧，與未經(jīng)表面處理直接填充所得的環(huán)氧膠黏劑相比，其熱導率提高了10%，獲得的比較大熱導率為1.236W/（m·K）。楊浦區(qū)本地填料銷售廠

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