新一代微處理器要求導熱材料具有更高的熱導率和更好的長期使用可靠性，某些應用領域還需兼顧絕緣、減振和固定等功能。采用原位固化低模量導熱硅凝膠作為導熱材料是實現這一目標的有效途徑之一。研制低成本的高熱導率填料代替常用的氧化鋁填料，可在不降低導熱材料熱導率的前提下減少填料的加入量，從而提高導熱材料對接觸材料表面的潤濕性能，達到降低接觸熱阻提高傳熱效率的目的。采用表面活性劑來處理填料表面、對填料的粒徑及其分布進行配比設計等技術途徑，在一定程度上也可提高導熱材料的熱導率，由于該途徑成本較低而得到普遍應用。花生殼粉表面大體上無極性特征。其吸水性也較木粉小。虹口區品牌填料產品介紹

B 陶土：陶土的主要成分為高嶺土，用于聚酯和環氧樹脂方面有耐磨及吸水性低的優點。經600℃煅燒后稱為煅燒陶土，經研磨成細粉末后可用作聚氯乙烯填充劑，并可改善塑料的電絕緣性能。煅燒陶土質硬難以磨細，所以加入煅燒陶土的制品表面光滑度不及加入碳酸鈣的好。陶土煅燒溫度如超過1000℃，則質更硬，很難細磨，電絕緣性能反而降低，故不宜作塑料的填充劑。陶土有吸濕性，所以要注意貯藏條件，避免受潮。陶土的吸增塑劑量大于碳酸鈣。奉賢區標準填料供應商不溶于水和醇，遇酸分解放出二氧化碳，在空氣中放置無化學變化，只有輕微吸濕能力。

（1）填料的比例當導熱填料的填充量很小時，導熱填料之間不能形成真正的接觸和相互作用，這對高分子材料導熱性能的提高幾乎沒有意義。只有在高分子基體中，導熱填料的填充量達到某一臨界值時，導熱填料之間才有真正意義上的相互作用，體系中才能形成類似網狀或鏈狀的形態——即導熱網鏈。汪雨荻等在聚乙烯（PE）中填充氮化鋁，并考察其導熱性能；在電鏡下觀察到AlN與PE結合處存在間隙，這表明AlN不浸潤PE。AlN/ PE復合材料在AlN體積分數小于12%時，其熱導率基本保持不變；當AlN體積分數在12%～24%時，熱導率增長較快；當體積分數大于24%后，熱導率增長又變慢；當AlN體積分數達到30.2%時，復合材料的熱導率趨于平衡，能達到2.44 W/（ m·K）。

傳統的陶瓷封裝材料是Al2O3陶瓷，具有良好的絕緣性、化學穩定性和力學性能，摻雜某些物質可滿足特殊封裝的要求，且價格低廉，是主要的陶瓷封裝材料。SiC的熱導率很高，是Al2O3的十幾倍，熱膨脹系數也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介電常數過高，所以*適用于密度較低的封裝。AlN陶瓷是被國內外****為看好的封裝材料，具有與SiC相接近的高熱導率，熱膨脹系數低于Al2O3，斷裂強度大于Al2O3，維氏硬度是Al2O3的一半，與Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封裝材料引起國內外封裝界越來越***的重視。花生殼：花生殼是含酚量很高的、來源豐富的廉價填充劑。

（1）橡膠用填充劑：無論天然橡膠，還是合成橡膠，大多橡膠加工制品中填充劑的加入量占其總重量的10~50%，應用的品種幾乎概括了所有填充劑品種，采用的加入方法主要是混煉。根據對橡膠制品磨耗、伸長率、硬度拉伸強度、長久變形、撕裂強度、會彈性等要求的不同選用不同的添加劑及加入量，改善其性能及經濟性；（2）塑料用填充劑:可以將塑料用填充劑分為兩類，其一是增量填充劑，其二是增強填充劑。前者的作用主要是降低成本，但用于填充劑的加入，是熱塑性塑料的密度、硬度、彈性模量、力學性能對溫度的依賴性也發生改變熒光填充物可以在光線暗處顯示標識，利用折射率的不同可以增強或減弱光照；青浦區品牌填料產品介紹

活性比普通碳酸鈣大，略具有增強作用。虹口區品牌填料產品介紹

10、鱗片狀高導熱碳粉 優點：導熱系數高，粒徑在納米級，填充率高；缺點：堆積密度大，不易加工，價格昂貴（但低于纖維狀高導熱碳粉）。綜上，不同填料有各自特點，選擇填料時應充分利用各填料的優點，采用幾種填料進行混合使用，發揮協同作用，既能達到較高的熱導率，又能有效的降低成本，同時保障填料與基體材料的混溶性。早在上世紀70年代，封裝樹脂就已經成為微電子封裝材料的主流，以其生產工藝簡單、低成本等優點占據了整個封裝材料市場的95%以上，為了提高封裝樹脂的綜合性能，以滿足現代日益發展的微電子封裝的要求，導熱填料在封裝樹脂中所占的比例也將會越來越大。所以在一定程度上來講，導熱填料對封裝樹脂性能的好壞起著決定性作用，對導熱填料的研究也成為研究開發導熱材料的重要組成部分。導熱填料的添加技術已經成為導熱材料生產廠家****的技術 [1]虹口區品牌填料產品介紹

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