2、氮化硼BN，優點：導熱系數非常高，性質穩定。缺點：價格很高，市場價從幾百元到上千元（根據產品品質不同差別較大），雖然單純使用氮化硼可以達到較高的熱導率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度急劇上升，嚴重限制了產品的應用領域。聽說有國外廠商有生產球形BN，產品粒徑大，比表面積小，填充率高，不易增粘，價格極高。3、碳化硅SiC 優點：導熱系數較高。缺點：合成過程中產生的碳及石墨難以去除，導致產品純度較低，電導率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產品應用。環氧膠中較為適用。塑料用填充劑:可以將塑料用填充劑分為兩類，其一是增量填充劑，其二是增強填充劑。徐匯區常見填料供應

塑料散堆填料主要包括：多面空心球、花環、海爾環、階梯環、共軛環、鮑爾環、矩鞍環、異鞍環、共軛環、扁環、拉西環、雪花環、六棱形環、旋轉環、五角環、錐形環、網環、十字球形環、浮球、液面覆蓋球、菱形覆蓋球等。塑料規整填料具有重量輕、大容量、低壓降、高比表面積、易更換等優點。絲網波紋填料由聚丙烯與聚丙烯腈線混合編織網組成。斜波紋填料用聚丙烯或PVDF板，為提高傳質效率，板上可開孔。產品特性塑料填料具有空隙率大、壓降和傳質單元高度低、泛點高、汽液接觸充分、傳質效率高等特點。徐匯區常見填料供應玻璃纖維；主要用于塑料增強。

2. 金屬基板用高導熱膠膜的研究，孔凡旺等，廣東生益科技，第十一屆覆銅板市場技術研討會論文集101~106頁3. 復合絕緣導熱膠粘劑的研究，周文英等中國膠粘劑2006年11月第15卷11期，22~25頁以下部分觀點來自期刊論文，部分觀點來自廣大產品工程師，感謝大家。1、氮化鋁AlN，優點：導熱系數非常高。缺點：價格昂貴，通常每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會與水反應會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產生的Al(OH)3會使導熱通路產生中斷，進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低。即使用硅烷偶聯劑進行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度急劇上升，嚴重限制了產品的應用領域。

C 云母：這是云母族礦物的總稱，是復雜的硅酸鹽類，單斜晶系，晶體常成假六方片狀。**體是鱗片狀，有玻璃光澤。解理平行底軸面極完全。薄片具有彈性，種類很多，在塑料工業中***使用的有以下幾種：白云母:白色、淡黃色、談棕色或筋紅色，薄片透明，比重2.76-3.1，硬度2.0-2.5黑云母:黑色、深棕色或深綠色，比重2.8-3.2，硬度2.5-3.0。金云母:金云母也稱鎂云母，黃色至深棕色。云母具有優良的耐熱、耐酸堿性和電氣絕線性。云母粉也易與樹脂混合。云母：這是云母族礦物的總稱，是復雜的硅酸鹽類，單斜晶系，晶體常成假六方片狀。

用在航空、航天、LED、精密電子儀器等特殊領域的高導熱填料有纖維狀高導熱碳粉、鱗片狀高導熱碳粉、高導熱布等。一、導熱材料的導熱系數列表：材料名稱 導熱系數K(w/m.k)纖維狀碳粉 400-700（沿纖維方向）鱗片狀碳粉 1500-3000（平面層內導熱）氧化鈹（劇毒） 270氮化鋁 80~320氮化硼 125 -------有文章寫60K(w/m.k)碳化硅 83.6 -------有文章寫170~220K(w/m.k)氧化鎂 36氧化鋁 30氧化鋅 26二氧化硅(結晶型) 10注：以上數據來自以下3篇論文1.氧化鋁在導熱絕緣高分子復合材料中的應用，李冰，塑料助劑，2008年第3期，14~16頁一般是將紙張浸泡于樹脂中，干燥后切片，然后以此為材料壓制成板材。青浦區質量填料廠家報價

淺黃色或淺灰色。質軟，多孔而輕，易磨成粉末，能強吸水性，溶于強堿溶液，是絕熱、聲、電的材料。徐匯區常見填料供應

7、氧化鋅ZnO 優點：粒徑及均勻性很好，適合生產導熱硅脂。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品；質輕，增粘性較強，不適合灌封。8、二氧化硅（結晶型） 優點：密度大，適合灌封；價格低，適合大量填充，降低成本。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品。密度較高，可能產生分層。9、纖維狀高導熱碳粉 優點：導熱系數極高，沿纖維方向的導熱率是銅的2-3倍，比較高可達到700w/mk，同時具有良好的機械性能和優異的導熱及輻射散熱能力，并且可設計導熱取向；缺點：價格昂貴，并且不易與塑料混合。徐匯區常見填料供應

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