輔料貼合中銅箔的應用在電子行業的散熱和導電領域具有重要價值。銅箔具有優異的導電性和導熱性，常被貼合在 PCB 板、模組外殼等部位，作為導電線路的延伸或散熱通道。在高功率電子元件中，通過貼合銅箔可將元件工作時產生的熱量快速傳導至散熱片或設備外殼，降低元件溫度，確保其穩定工作。例如，在 CPU 附近的 PCB 板上貼合銅箔，能有效提升散熱效率；在軟板的線路層貼合銅箔，可增強線路的導電性能。旗眾智能在銅箔貼合工藝中，采用高精度的定位系統和均勻的壓合裝置，確保銅箔與被貼合表面緊密接觸，減少接觸電阻和熱阻，充分發揮銅箔的導電和散熱性能。?絕緣PI被用于手機中的電子元件，以確保其與機殼的絕緣效果。深圳自動貼合系統解決方案

輔料貼合中 DOME 片的應用在電子行業的按鍵結構中是實現按鍵觸感和導電功能的環節。DOME 片是一種具有彈性的金屬薄片，當受到按壓時會發生形變并與下方的電路接觸，實現按鍵的導通，松開后則恢復原狀。在手機按鍵、遙控器按鍵、工業控制面板等產品中，DOME 片的貼合質量直接影響按鍵的靈敏度和使用壽命。旗眾智能在 DOME 片貼合工藝中，采用高精度的定位系統確保 DOME 片與 PCB 板上的觸點對齊，旗眾智能視覺貼合系統，同時通過優化的貼合壓力控制，確保 DOME 片與 PCB 板表面緊密結合，既保證了按鍵的良好導電性，又能提供舒適的按壓觸感，滿足電子設備對按鍵性能的嚴格要求。深圳自動貼合系統解決方案絕緣PI要具備良好的絕緣性能，以防止電子元件短路。

從數據表現來看，該系統的綜合性能遠超行業平均水平，5000pcs/h的貼裝速度、±0.1mm的貼裝精度、99%的良品率，讓輔料貼合環節的生產效率與質量得到雙重提升。設備的操作界面簡潔直觀，操作人員經過簡單培訓即可上崗，大幅降低了人力成本。對于追求智能化轉型的3C企業來說，旗眾智能的輔料貼附系統不是生產設備的升級，更是生產模式的革新，為企業實現高效、、低成本的生產目標提供了有力支持。輔料貼合后的產品需經過耐摩擦測試，模擬日常使用場景中的磨損情況，驗證貼合的牢固度。

輔料貼合是 3C 電子制造業中保障產品質量與生產效率的關鍵環節，旗眾智能研發的高速視覺手機輔料貼附系統，以性能重新定義了輔料貼合的行業標準。該系統貼裝速度高達 5000pcs/h，相比傳統設備提升近 30%，能輕松應對手機、平板等產品的大規模生產需求。在精度方面，其輔料貼裝精度達到 ±0.1mm，圖像測量精度更是低至 ±0.05mm，通過飛拍相機與機器視覺算法的結合，可實時檢測貼合偏差并進行位置角度補償，位置補償精度達 0.1mm，角度補償精度達 0.01 度，有效避免了傳統設備因定位不準導致的產品瑕疵。輔料貼合過程中要保持操作場所的清潔，避免灰塵和雜質的干擾。

系統的數據庫功能為輔料貼合提供了強大的數據支持，可存儲上千種輔料的貼合參數，當再次生產相同產品時，只需調用歷史數據即可快速完成設置，大幅縮短調試時間。多臺設備聯動技術更是打破了單機生產的局限，通過連線功能組成的流水線，可實現從輔料供料到貼合完成的全自動化，生產數據實時同步至管理系統，讓管理人員隨時掌握各環節的生產進度。此外，系統支持任意 MARK 點模板形狀，無論是圓形、方形還是不規則形狀的定位點，都能識別，進一步拓寬了輔料貼合的應用范圍。輔料的貼附要確保不影響手機的整體結構和外觀。深圳自動貼合系統解決方案

輔料貼合的工藝要保證貼合部位的牢固性和穩定性。深圳自動貼合系統解決方案

針對傳統設備治具定制繁瑣、換料緩慢的痛點，該系統取消了治具依賴，通過相機定位與 MARK 點模板的自由設置，可適配任意形狀的輔料貼合需求。例如在貼裝副 MIC 防塵網時，無需更換治具，通過調整局部 MARK 點模板即可完成定位參數設置，整個過程不到 10 分鐘。此外，系統支持非陣列與陣列貼裝點的靈活切換，無論是規則排列的泡棉貼附，還是分散分布的保護膜貼合，都能通過軟件參數調整快速適配，讓輔料貼合環節告別 “定制化依賴”，實現真正的柔性生產。深圳自動貼合系統解決方案