熱量不僅影響LED 的亮度，也改變了光的顏色，**終會導致LED 失效，因此，防止LED 熱量的累積正變得越來越重要。保持LED 長時間的持續高亮度的關鍵是采用**的熱量管理材料，采用高導熱性能的鋁基板就是其中的要素之一。在一個典型的LED 結構中（見圖2），LED 產生的熱量通過絕緣層傳導到金屬基板，再經過熱界面材料傳導到散熱器，這樣就能將LED 所產生的絕大部分熱量通過對流的方式擴散到周圍的空氣中。然而大多數的鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導性甚至沒有導熱性，這樣就使得熱量不能從LED 傳導到散熱片（金屬基板），無法實現整個散熱通道暢通。這樣，LED 的熱累積很快就會導致LED 失效。而具有高導熱性絕緣層的鋁基板，就很好解決了這個問題。每個步驟都需要嚴格控制工藝參數，以確保產品的質量和性能。太倉標準MPCB鋁基板批量定制

國內的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。工業園區標準MPCB鋁基板電話多少鋁基板具有較高的絕緣性能和電氣強度，能夠承受較高的電壓和電流，確保電路的穩定運行。

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。  

盡管都采用TO-220 方法測試，但以上各點的任何差異，都會帶來熱阻測試結果的很大的差別。因此，各自的公示值，只能**在自己所規定的測試條件下的性能結果，而并不**自己比其它公司的產品更加***，因此，只有采用同等測試條件和方式，熱阻的測試結果才有可比性。事實上，圖8中被取樣測試的那幾家國內外公司，各自的熱阻標示值都很好，有的遠遠高于Bergquist 的標示值，特別是國內的那兩家鋁基板生產商，更是“好”的離譜，但在同等測試條件下，就能區分出各自性能的優劣。鋁基板具有較高的機械強度，能夠承受一定的外力，適合在各種環境中使用。

LED鋁基板產品問世，開啟散熱應用行業的發展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業的應用領域，如家電產品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開發成功，更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務，使LED產業未來的市場領域更寬廣。五年內，我國把LED鋁基板作為一個重大工程推動，而科技部也批準深圳，江蘇，浙江，大連，重慶5地作為LED鋁基板產業化基地。輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。工業園區標準MPCB鋁基板電話多少

鋁基板的尺寸變化小，比很多絕緣材料制作的印制板都要穩定。太倉標準MPCB鋁基板批量定制

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導熱與絕緣功能，主要應用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領域。其結構分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時不超過140℃，制造過程溫度上限為250℃~300℃。生產工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機械加工。**型號如IMS-H01通過特種陶瓷技術優化導熱性能，適用于高溫環境下的穩定運作。太倉標準MPCB鋁基板批量定制

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