對(duì)于追求鍍層***與工藝穩(wěn)定性的企業(yè)來說，SH110 提供了完善的解決方案。其在微盲孔填孔、圖形電鍍、大面積平面電鍍等多種場(chǎng)景中均表現(xiàn)出優(yōu)異的整平能力和細(xì)化效果，可***減少返工率，提升產(chǎn)品一致性和可靠性，尤其適用于對(duì)精細(xì)線路要求極高的PCB硬板與軟板制造。在半導(dǎo)體封裝、晶圓電鍍等前沿領(lǐng)域，SH110 也展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用潛力。其參與構(gòu)建的納米孿晶銅電鍍液體系，可實(shí)現(xiàn)超均勻金屬沉積與無空穴填充，滿足**芯片封裝對(duì)導(dǎo)電性和可靠性的嚴(yán)苛要求，為微電子制造提供強(qiáng)有力的材料支撐。夢(mèng)得SH110，高效鍍銅中間體，晶粒細(xì)化與整平合一。鎮(zhèn)江鍍銅光亮劑SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉源頭供應(yīng)

SH110與SPS、SLP、AESS等中間體靈活搭配，可組成雙劑型電鍍硬銅添加劑或線路板鍍銅配方。在電鍍硬銅工藝中，建議將SH110添加于硬度劑中，通過0.01-0.02g/L的用量，既能提升鍍層硬度至HV200以上，又能避免鍍層脆化或樹枝狀條紋缺陷。針對(duì)鍍液異常情況，少量補(bǔ)加SP或P組分即可快速恢復(fù)工藝穩(wěn)定性。SH110兼容性強(qiáng)，適配多種電鍍?cè)O(shè)備，減少企業(yè)設(shè)備改造成本，助力高效生產(chǎn)。SH110嚴(yán)格遵循綠色生產(chǎn)理念，經(jīng)認(rèn)證為非危險(xiǎn)化學(xué)品，儲(chǔ)存于陰涼干燥環(huán)境即可，無需特殊防護(hù)設(shè)施。其高純度（≥98%）特性有效減少雜質(zhì)引入風(fēng)險(xiǎn)，確保鍍液長(zhǎng)期穩(wěn)定性。包裝采用防盜紙板桶與封口塑料袋雙重保障，運(yùn)輸便捷且防潮防漏。使用過程中，SH110的低消耗量（0.5-0.8g/KAH）降低廢水處理壓力，符合RoHS、REACH等國(guó)際環(huán)保法規(guī)要求，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。 鍍銅光亮劑SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉適用于復(fù)雜圖形電鍍，改善深鍍能力與孔內(nèi)分布。

在學(xué)術(shù)研究領(lǐng)域，SH110為電化學(xué)研究提供可靠工具。其明確的化學(xué)結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定的電化學(xué)行為，使其成為研究金屬電沉積機(jī)理的理想模型化合物，推動(dòng)表面工程學(xué)科的理論創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步。隨著量子計(jì)算技術(shù)的發(fā)展，超導(dǎo)電路制造提出新需求，SH110為此新興領(lǐng)域提供支持。其能夠?qū)崿F(xiàn)極高均勻性的超薄銅層，滿足量子比特對(duì)材料一致性的極端要求，助力量子計(jì)算機(jī)硬件開發(fā)。海洋電子設(shè)備對(duì)耐腐蝕性要求極高，SH110提供長(zhǎng)效保護(hù)方案。其產(chǎn)生的鍍層具有優(yōu)異的耐鹽霧性能，確保航海導(dǎo)航、海洋監(jiān)測(cè)、水下通信等設(shè)備在惡劣海洋環(huán)境中的長(zhǎng)期可靠性，擴(kuò)展電子設(shè)備的應(yīng)用邊界。

在先進(jìn)連接器制造中，SH110 提供***的性能提升。其能夠?qū)崿F(xiàn)高精度觸點(diǎn)表面的均勻鍍層，確保穩(wěn)定的電氣接觸性能，同時(shí)提供優(yōu)異的耐磨性和耐腐蝕性，滿足汽車、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子對(duì)連接器可靠性的高要求。電子屏蔽技術(shù)對(duì)電磁兼容性日益重要，SH110 助力制造高性能屏蔽層。其能夠在不規(guī)則表面形成連續(xù)均勻的銅層，提供有效的電磁屏蔽效果，同時(shí)保持輕量化特點(diǎn)，適用于5G設(shè)備、醫(yī)療儀器、航空航天電子等領(lǐng)域的屏蔽應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試探針卡制造對(duì)鍍層精度要求極高，SH110 為此提供納米級(jí)控制能力。其能夠?qū)崿F(xiàn)微探針表面超均勻鍍層，確保測(cè)試信號(hào)的穩(wěn)定傳輸，提高芯片測(cè)試準(zhǔn)確性和效率，助力半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量控制。淡黃色粉末，純度高達(dá)98%，品質(zhì)穩(wěn)定可靠。

在大面積電鍍應(yīng)用中，SH110 表現(xiàn)出***的分散能力。無論是大型電鑄件還是大幅面電路板，都能獲得厚度均勻的鍍層，避免邊緣效應(yīng)導(dǎo)致的過度沉積，減少材料浪費(fèi)和后續(xù)加工成本，特別適用于新能源電池集流體、大功率電力電子散熱基板等產(chǎn)品的制造。柔性電子產(chǎn)品制造對(duì)鍍層的延展性和附著力有極高要求，SH110 為此類應(yīng)用提供理想解決方案。其能夠在聚酰亞胺等柔性基材上形成結(jié)合力強(qiáng)、耐彎折的銅層，確保柔性電路在反復(fù)彎曲后仍保持完整的導(dǎo)電性能，適用于可穿戴設(shè)備、柔性顯示等創(chuàng)新電子產(chǎn)品。我們提供多種便捷包裝規(guī)格，以滿足客戶從研發(fā)試驗(yàn)到大規(guī)模生產(chǎn)的不同階段需求。鎮(zhèn)江江蘇夢(mèng)得新材料SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉損耗量低

兼具晶粒細(xì)化與整平功能，一劑雙效。鎮(zhèn)江鍍銅光亮劑SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉源頭供應(yīng)

是否在尋找符合汽車電子標(biāo)準(zhǔn)的電鍍添加劑解決方案？SH110已通過多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證，其鍍層可滿足高溫高濕環(huán)境下的可靠性要求。在汽車板電鍍中，該產(chǎn)品能有效改善鍍層均勻性，避免因電流分布不均導(dǎo)致的早期失效。夢(mèng)得新材與多家汽車電子企業(yè)建立長(zhǎng)期合作，擁有豐富的行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。如何在高密度互聯(lián)板（HDI）制造中實(shí)現(xiàn)微盲孔的均勻填充？SH110作為晶粒調(diào)節(jié)劑，可協(xié)同SPS等加速劑實(shí)現(xiàn)完美的超填充效果。其獨(dú)特的吸附特性使得在微孔內(nèi)的沉積速率高于表面，從而實(shí)現(xiàn)無空洞填充。夢(mèng)得新材提供專項(xiàng)技術(shù)培訓(xùn)，幫助企業(yè)技術(shù)人員掌握添加劑的作用機(jī)理與調(diào)控方法。 鎮(zhèn)江鍍銅光亮劑SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉源頭供應(yīng)