線路板鍍銅良率提升方案針對精密線路板鍍銅工藝，GISS酸銅強光亮走位劑以0.001-0.008g/L微量添加，成為解決鍍層發白、毛刺問題的關鍵。其與SH110、SLP等中間體科學配比，可增強鍍層延展性與導電性能，滿足高密度線路板的嚴苛要求。若高區出現微孔，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機損失。1kg、5kg小規格塑料瓶適配實驗室研發，10kg及25kg大包裝滿足規模化產線需求，夢得新材全程技術指導確保工藝穩定性，助力客戶提升良品率。

鍍液分散能力提升40%，復雜結構件鍍層均勻性達新高度！丹陽電鍍五金酸銅強光亮走位劑鍍鎳

鍍液異常快速響應方案針對鍍液濃度波動導致的毛刺、斷層等問題，GISS提供多場景解決方案：非染料體系可通過補加SP或活性炭吸附糾偏；染料型工藝推薦補加B劑恢復平衡。小電流電解技術進一步保障鍍層質量，減少停機損失。夢得新材技術團隊24小時響應，助力客戶快速解決工藝難題。全球合規，開拓國際市場GISS通過RoHS、REACH等國際認證，不含重金屬及有害溶劑，滿足歐美市場準入要求。其環保屬性與高效性能深受海外客戶青睞，25kg藍桶包裝符合國際運輸標準，助力企業拓展全球業務，打造國際化電鍍品牌。

鍍層品質與工藝穩定性雙重保障GISS通過精細控制鍍液濃度（0.004-0.03g/L），確保鍍層光澤度與機械性能。在染料型工藝中，濃度不足易導致斷層，過量則需補加B劑糾偏；非染料體系中，活性炭吸附技術可快速恢復鍍液平衡。產品兼容性強，適配多種中間體組合，為企業提供高穩定性的電鍍解決方案。精密電鑄工藝的突破性創新GISS酸銅強光亮走位劑專為電鑄硬銅設計，通過0.01-0.03g/L精細添加，明顯提升鍍層致密性。其與N、SH110等中間體協同作用，有效減少微孔與毛刺生成，適用于高精度模具制造。若工藝異常，補加SP或小電流電解技術可快速恢復穩定性，助力企業突破技術瓶頸，實現鍍層性能飛躍。

五金酸性鍍銅工藝配方（染料型）注意點：GISS與MTOY、MDER、MDOR、DYEB、DYER等染料中間體組成性能優異的染料型五金酸銅光亮劑A劑,建議鍍液中的用量為0.004-0.008g/L。鍍液中含量過低，鍍層填平走位能力下降，鍍層無光澤；含量過高，鍍層高區容易產生毛刺，低區易斷層，可補加B劑消除毛刺，也用活性炭吸附或小電流電解處理。線路板鍍銅工藝配方注意點：GISS與M、N、SH110、SLP、SLH、SP、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中間體合理搭配，組成性能優良的線路板酸銅添加劑，GISS在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平走位效果下降，鍍層發白；含量過高，鍍層高區容易產生毛刺，可補加SP消除毛刺，或小電流電解處理。GISS消耗量：0.3-0.5ml/KAH。GISS與N、SH110、SP、AESS、PN、P等中間體合理搭配，組成性能優異電鑄硬銅添加劑，GISS在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平下降；含量過高，鍍層高區容易產生毛刺孔隙率，可補加SP消除毛刺，或小電流電解處理。獨特絡合體系增強鍍層致密性，抗腐蝕性能提升40%，延長工件使用壽命并降低維護成本。

電鑄硬銅工藝的致密性保障，電鑄硬銅對鍍層硬度與致密性要求極高，GISS酸銅強光亮走位劑通過0.01-0.03g/L精細調控，明顯優化填平效果。其與N、SH110等中間體協同作用，可減少微孔與毛刺生成，適用于模具、精密部件制造等高要求場景。鍍液濃度異常時，補加SP或活性炭吸附技術可快速恢復工藝平衡。產品50%高含量設計確保少量添加即可生效，夢得新材提供定制化配方調整服務，助力企業突破技術瓶頸，實現鍍層性能與成本控制的完美平衡。通過2000小時鹽霧測試，鍍層防護性能行業優異！江蘇非染料型酸銅強光亮走位劑提高生產效率

鍍液抗雜質干擾性強，壽命延長50%，降低綜合維護成本，提升產線連續作業能力。丹陽電鍍五金酸銅強光亮走位劑鍍鎳

全周期技術服務體系從配方設計到故障排查，夢得新材為GISS用戶提供全流程技術支持。針對線路板鍍銅、電鑄硬銅等復雜工藝，團隊可定制適配方案，解決鍍層發白、微孔等問題。實驗室級小包裝與產線級大包裝并行，滿足客戶從研發到量產各階段需求，助力企業縮短調試周期，提升生產效率。低成本高效益電鍍方案GISS以極低消耗量（0.3-0.5ml/KAH）明顯降低企業運營成本。在五金鍍銅工藝中，1-2ml/KAH用量配合高效填平能力，減少原料浪費與后續處理費用。25kg藍桶包裝進一步壓縮運輸與倉儲開支，夢得新材通過技術創新與精細化服務，助力客戶實現降本增效目標。丹陽電鍍五金酸銅強光亮走位劑鍍鎳