SKYSCAN1275–適合每一個人的3DXRM系統SKYSCAN1275臺式系統是一套真正的三維X射線顯微成像系統，為不同樣品的快速掃描而設計。得益于緊湊的幾何結構和快速的平板探測器，它只需要短短幾分鐘的時間就能得到結果。這使其成為質量控制和產品檢測的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動化，具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕，啟動一個自動進行快速掃描的序列，然后是重建和體渲染。在下一個樣品進行掃描時，所有的步驟也已完成?？蛇x16位自動進樣器可用于實現無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態分析，以及表面和容積渲染可視化。XRM可在無損情況下實現內部結構的可視化，避免切片造成的微觀結構的改變。安徽特殊顯微CT配件

MicroCT作為樣品三維結構的較好（極大程度保證完整性的）成像工具，可以用于任意形狀樣品的掃描。如下圖中的巖石，布魯克Bruker臺式x射線三維顯微鏡呈現出的CT圖像具有復雜的邊界形狀，x射線顯微技術在進行定量分析（如孔隙率的計算）時，需要選擇一個具有代表性的計算區域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三維顯微CT通常的處理方式是在樣品內部選擇一個矩形或圓形區域來進行分析。對于ROI具有特殊要求的分析而言，這樣的方式就難以滿足要求。布魯克skyscan高分辨率顯微CT定量分析軟件CTAn內部集成的ROIShrink-wrap與PrimitiveROI功能，可以幫助我們根據樣品輪廓自動設置ROI，如下圖所示，具體細節可參考我們的手冊“MN121”鋰電池內部缺陷無損掃描“擴散”意味著強度沒有整體增加或減少，即沒有強度信號的產生或破壞：對密度測量有利。

在納米CT圖像定量分析的過程中，相信大家都遇到過這樣的情況：很難找到一個合適的閾值來分割我們要分析的對象。尤其是對于顯微ct掃描樣品中的細微結構而言，由于沒有足夠高的分辨率來表征，高分辨三維X射線顯微成像系統造成其灰度要低于正常值，局部高襯度X射線三維掃描襯度降低。這就對我們的閾值選取、個體分割造成了非常大的困難，尤其是動輒幾百兆，幾個G的三維CT數據。所以在進行閾值分割之前，各種濾波工具就被我們拿來強化對象，弱化背景噪音，以期能夠得到一個更準確的結果。

SKYSCAN2214研究地質樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內部結構的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結果，也使樣品未來能夠繼續用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態分析，以及表面和體渲染可視化。1.根據密度對樣品內部結構進行三維可視化。2.孔隙網絡的可視化。3.數字切片允許使用標準地質分析方法。Bruker Micro-CT 可廣泛應用于以下領域：原材料、合成材料、合成材料、其他。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統技術不同，增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型，也能生產大批量的部件。生產完成后，為了確保生產出的部件性能符合預期，需要驗證內部和外部結構。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內部空隙2.驗證內部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構成的組件.借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個關鍵幀，并在中間自動插值，就可以快速創建動畫。江蘇三維結構查看顯微CT檢測

XRM根據密度不同來進行區域劃分，包括孔隙網絡。安徽特殊顯微CT配件

SKYSCAN2214應用纖維和復合材料通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態不會在制備樣品的過程中受到影響。嵌入對象的方向層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。安徽特殊顯微CT配件