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非金屬超聲波檢測儀是用于檢測混凝土強度、裂縫深度、勻質(zhì)性及內(nèi)部缺陷的專業(yè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于建筑基樁完整性評估、結(jié)構(gòu)缺陷檢測和巖土工程勘察領(lǐng)域 [1] [3] [5]。該設(shè)備通過超聲波透射法、回彈綜合法實現(xiàn)非破壞性檢測，可識別損傷層厚度并評估材料力學(xué)性能，檢測穿透...

并有標準型、自動型、環(huán)保型及經(jīng)濟型等多種型號供用戶選擇。主機磨頭數(shù)量可根據(jù)工件表面的原始狀況及對成品表面的光潔度要求，在訂貨時具體制定。圓盤拋光機圓盤拋光機主要由一個圓盤、拋光立柱（拋光立柱的數(shù)量根據(jù)產(chǎn)品的加工工藝來定）、電控箱及研磨劑供給系統(tǒng)組成。圓盤拋光機...

片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）...

檢查繼電器，流量控制閥，壓力控制閥繼電器和磁感應(yīng)式傳感器一樣，長期使用也會出現(xiàn)搭鐵粘連的情況，從而無法保證電氣回路的正常，需要更換。在氣動或液壓系統(tǒng)中，節(jié)流閥開口度和壓力閥的壓力調(diào)節(jié)彈簧，也會隨著設(shè)備的震動而出現(xiàn)松動或滑動的情況。這些裝置與傳感器一樣，在設(shè)備中...

●一套物料存儲運輸系統(tǒng)，可以在機床的裝夾工位之間運送工件和刀具；FMS是一套可編程的制造系統(tǒng)，含有自動物料輸送設(shè)備，能在計算機的支持下實現(xiàn)信息集成和物流集成，它●可同時加工具有相似形體特征和加工工藝的多種零件；●能自動更換刀具和工件；●能方便地上網(wǎng)，容易于其它...

海綿拋光盤：其切削力較羊毛拋光盤弱，不會留下旋紋，能有效去除中度漆面的瑕疵。拋光盤底背有自動粘貼，可快速轉(zhuǎn)換拋光輪。可用于車身普通漆和透明漆的研磨和拋光，一般作羊毛拋光盤之后的拋光、打蠟之用。建議拋光機轉(zhuǎn)速為1 500～2 500 r/rain，不要超過3 0...

組裝設(shè)備是通過**技術(shù)實現(xiàn)自動化組裝的工業(yè)設(shè)備，其**結(jié)構(gòu)包含輸送裝置、擴口裝置、貼紙模組及保壓裝置等組件。設(shè)備采用雙支路設(shè)計實現(xiàn)取料與保壓同步運行 [1] [3]，通過磁吸桿、彈性緩沖件、多磁吸嘴設(shè)計及驅(qū)動裝置實現(xiàn)精細位移控制提升組裝精度 [7]。技術(shù)方案涵...

70年代自動化的對象變?yōu)榇笠?guī)模、復(fù)雜的工程和非工程系統(tǒng)，涉及許多用現(xiàn)代控制理論難以解決的問題。這些問題的研究，促進了自動化的理論、方法和手段的革新，于是出現(xiàn)了大系統(tǒng)的系統(tǒng)控制和復(fù)雜系統(tǒng)的智能控制，出現(xiàn)了綜合利用計算機、通信技術(shù)、系統(tǒng)工程和人工智能等成果的高級自...

缺陷檢測是通過機器視覺技術(shù)對物品表面斑點、凹坑、劃痕等缺陷進行自動化識別與評估的質(zhì)量控制技術(shù)。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于金屬表面、玻璃表面、電子元器件等對外觀有嚴格要求的工業(yè)領(lǐng)域，主要采用圖像處理算法結(jié)合多光源協(xié)同成像系統(tǒng)，通過暗場、明場及透光打光方式增強不同材質(zhì)表面缺...

14、適合大件產(chǎn)品的加工：大件產(chǎn)品的模具制造費用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料沖剪時形成的塌邊，可以大幅度地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品的檔次。15、節(jié)省材料：激光加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進行材料的套裁，比較大限度地提高材...

裝配機器人(Assembly Robot)是指為完成裝配作業(yè)而設(shè)計的工業(yè)機器人。常用的裝配機器人主要有可編程通用裝配操作手(即PUMA機器人)和平面雙關(guān)節(jié)型機器人(即SCARA機器人)兩種類型。與一般工業(yè)機器人相比，裝配機器人具有精度高、柔性好、工作范圍小、能...

片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）...

缺陷檢測基于光學(xué)成像與圖像處理技術(shù)，通過特殊光源組合突出表面缺陷特征：暗場打光捕捉劃傷、油墨黑點等平面缺陷，明場打光檢測凹凸點、橘紋等立體缺陷，透光打光用于砂眼、崩邊等透光缺陷的輪廓定位 [1] [3]。檢測系統(tǒng)配置顯微鏡級物像放大器與**照明光源，采用線掃相...

缺陷檢測是通過機器視覺技術(shù)對物品表面斑點、凹坑、劃痕等缺陷進行自動化識別與評估的質(zhì)量控制技術(shù)。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于金屬表面、玻璃表面、電子元器件等對外觀有嚴格要求的工業(yè)領(lǐng)域，主要采用圖像處理算法結(jié)合多光源協(xié)同成像系統(tǒng)，通過暗場、明場及透光打光方式增強不同材質(zhì)表面缺...

拋光打磨設(shè)備是用于對各種材料表面進行拋光和打磨的機械設(shè)備，廣泛應(yīng)用于金屬、木材、塑料、玻璃等行業(yè)。根據(jù)不同的需求，這些設(shè)備可以分為多種類型，包括：手動拋光機：適用于小型工件的拋光，操作簡單，便于攜帶。自動拋光機：適合大批量生產(chǎn)，能夠自動完成拋光過程，提高效率。...

布局建議針對AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。元器件圖2對一個穩(wěn)定的工藝...

因此，QFN的 焊盤設(shè)計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而縮進于器件的內(nèi) 端，這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進行設(shè)計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)BGA 設(shè)計圖10在BGA設(shè)計時，焊點的形狀（如淚滴型）可以通過特...

片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）...

選用不銹鋼拋光機時的具體要求：（1） 不銹鋼拋光機輸出好的光束質(zhì)量，包括模式及模的穩(wěn)定性；（2） 不銹鋼拋光機輸出功率是否夠大（這是速度和效果的關(guān)鍵），能量是否穩(wěn)定（通常要求穩(wěn)定度為2%，在某些場合則要求1%，這樣才能加工出理想效果）；（3） 不銹鋼拋光機應(yīng)具...

非標自動化設(shè)備的制作不像普標設(shè)備制作那么簡單，普標設(shè)備的制作生產(chǎn)根據(jù)具體的規(guī)定按流程制作就可完成。而非標設(shè)備需要根據(jù)具體的使用場所，行業(yè)特征、以及用途進行**設(shè)計，非標設(shè)備的設(shè)計沒有具體的參考模型。非標自動化設(shè)備的由于其產(chǎn)品的***性，使其在應(yīng)用中也具有***...

在這一步檢查電路時，要使用必備的萬用表，調(diào)到蜂鳴器檔，檢查回路的通路情況。如果氣管出現(xiàn)嚴重折痕，立刻更換。液壓油管一樣要更換。在保證上述步驟無誤后，故障才有可能出現(xiàn)在控制器中，但永遠不可能是程序問題！首先，不要肯定是控制器毀壞，只要沒有出現(xiàn)過嚴重的短路，控制器...

組裝設(shè)備是通過**技術(shù)實現(xiàn)自動化組裝的工業(yè)設(shè)備，其**結(jié)構(gòu)包含輸送裝置、擴口裝置、貼紙模組及保壓裝置等組件。設(shè)備采用雙支路設(shè)計實現(xiàn)取料與保壓同步運行 [1] [3]，通過磁吸桿、彈性緩沖件、多磁吸嘴設(shè)計及驅(qū)動裝置實現(xiàn)精細位移控制提升組裝精度 [7]。技術(shù)方案涵...

自動組裝線是一種基于物料搬運設(shè)備鏈接形成的特殊產(chǎn)品導(dǎo)向布局形式，通過連續(xù)輸送系統(tǒng)實現(xiàn)高效生產(chǎn)。其**由輸送設(shè)備（如皮帶、滾筒、板鏈等）與自動化技術(shù)結(jié)合構(gòu)成，具備可定制化寬度、速度及線體形式（直線式、板鏈式、滾筒式）等特點，主要材質(zhì)包含不銹鋼、鋁型材等非標材料。...

AOI軟件中有一個綜合性的驗證功能，它能減少檢查的誤報，保證檢測程序無缺陷。它可以檢查儲存起來的有缺陷的樣品，例如，修理站存放的樣品，以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。在優(yōu)化階段，在這方面花時間的原因是為了不讓任何缺陷溜過去。所有已知的缺陷都必須檢查，同時要把允...

在回熔溫度較高以及使用侵蝕性更強的助焊劑時，也會導(dǎo)致與助焊劑直接接觸的較薄的元件受到侵蝕，元件頂部不能夠反射光線。流動性的改變和侵蝕性助焊劑，對R0402型元件的影響比C0402型元件大，因為R0402型元件更輕也更薄。在使用R0603元件時，這也不常見。檢查...

自動探傷系統(tǒng)是利用超聲波探傷技術(shù)，滿足用戶對探傷的實時性要求,并實現(xiàn)實時報警、 缺陷定位和當量計算的探測系統(tǒng)。超聲波探傷技術(shù)在無損檢測領(lǐng)域中占有極其重要的地位。 近年來, 計算機軟硬件技術(shù)、 高速數(shù)字信號處理技術(shù)、 虛擬儀器技術(shù)的發(fā)展, 使無損檢測技術(shù)在數(shù)據(jù)處...

適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會對焊點質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問，只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫，就足以排除其他誤報可能會帶來的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時，就需要大量的工作，確定門限值。這些可以納入到標準數(shù)據(jù)庫中。在元件的一端立起來時，**...

LS（Lead Scan的縮寫）是半導(dǎo)體封裝后段制程中用于集成電路（IC）外觀缺陷自動化檢測的關(guān)鍵設(shè)備，涵蓋晶圓切割、焊線鍵合、芯片封裝等多環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。該設(shè)備采用激光散射與暗場成像技術(shù)，可識別23nm級顆粒污染、劃痕及鍵合參數(shù)異常，檢測貫穿硅片認證、生產(chǎn)過...

暗場缺陷檢查設(shè)備是一種**于45納米及以上工藝半導(dǎo)體制造缺陷檢測的分析儀器。該設(shè)備通過低角度散射信號收集技術(shù)抑制前層噪音，顯著提高信噪比，同時具備檢測0.2微米級微粒缺陷與圖形缺陷的雙重能力 [1-3]。在滿足基本檢測靈敏度的條件下，其吞吐量可達每小時20片晶...

人工檢查 AOI檢查pcb＜18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 （差） 好可靠性 因人而異 （差） 較好準確性 因人而異 誤點率高時間 長 短與或非（AND OR INVERT）一種常用邏輯運算實施AOI有以下兩類主...