用途:各類材質工業封頭內外表面拋磨、拋光。詳細說明:1.機床原理 :通過砂輪或拋光輪與工件表面摩擦,可以對封頭內外表面及焊縫進行磨削、拋光實現工件表面粗糙度的提高。2.機床結構包括機械部分、電器控制部分組成。3.封頭拋光3.1 封頭拋光曲面設置:可以根據封頭內...
2)激光發生器:產生激光光源的裝置。3)外光路:折射反射鏡,用于將激光導向所需要的方向。為使光束通路不發生故障,所有反射鏡都要保護罩加以保護,并通入潔凈的正壓保護氣體以保護鏡片不受污染。4)數控系統:控制機床實現X、Y、Z軸的運動,同時也控制激光器的輸出功率。...
焊接自動化設備介紹焊接自動化設備隨著產品種類的增多及對產品質量要求的不斷提高,對焊接工藝要求起來越高,所以許多原來有人工焊接的產品對焊接自動化設備的需求及要求也越來越多。自動化設備工程應用特點:1、工件在工位上的定位:根據需方產品的實際情況,軸向及圓周方向均以...
檢查繼電器,流量控制閥,壓力控制閥繼電器和磁感應式傳感器一樣,長期使用也會出現搭鐵粘連的情況,從而無法保證電氣回路的正常,需要更換。在氣動或液壓系統中,節流閥開口度和壓力閥的壓力調節彈簧,也會隨著設備的震動而出現松動或滑動的情況。這些裝置與傳感器一樣,在設備中...
更加可行的方法是,取出確定每道工藝和元件變化的特性。這些變化可以分成不同的等級。如果在使用的工藝中,出現了一個新的變化,就要增加一個級別,來保證檢查的精確性。所有認識到的和已知的缺陷都儲存起來,他們的類型和圖片可以用于AOI系統和全球數據庫里的檢查程序。我們沒...
由微電腦精確產生五檔火花脈沖和九十九段花紋及強化脈沖,在花紋狀態能逼真地模擬出從亞光至很粗的電火花花紋;強化狀態能將碳化鎢等具有高耐磨性能的材料轉移鍍覆到工件的工作表面,從而**延長工件的使用壽命;由于改進了聲波輸出電路,使機器非常適合于用纖維油石和金剛石銼刀...
LS(Lead Scan的縮寫)是半導體封裝后段制程中用于集成電路(IC)外觀缺陷自動化檢測的關鍵設備,涵蓋晶圓切割、焊線鍵合、芯片封裝等多環節的質量控制。該設備采用激光散射與暗場成像技術,可識別23nm級顆粒污染、劃痕及鍵合參數異常,檢測貫穿硅片認證、生產過...
非標自動化設備的制作不像普標設備制作那么簡單,普標設備的制作生產根據具體的規定按流程制作就可完成。而非標設備需要根據具體的使用場所,行業特征、以及用途進行**設計,非標設備的設計沒有具體的參考模型。非標自動化設備的由于其產品的***性,使其在應用中也具有***...
21世紀以后,特別是近幾年,機械自動化檢測、分類、生產、包裝、印刷,已經廣泛應用于工廠。提高工業效率、減少成本,為中國現代工業的發展做出了巨大的貢獻。管理自動化工廠或事業單位的人、財、物、生產、辦公等業務管理自動化,是以信息處理為**的綜合性技術,涉及電子計算...
適應性程序沒有發現轉到無鉛會對焊點質量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問,只需要稍微修改一下數據庫,就足以排除其他誤報可能會帶來的影響。在元件頂上的內容改變時,就需要大量的工作,確定門限值。這些可以納入到標準數據庫中。在元件的一端立起來時,**...
自動裝配機因工件輸送方式不同可分為回轉型和直進型兩類,根據工序繁簡不同,又可分為單工位、多工位結構。回轉型自動裝配機常用于裝配零件數量少、外形尺寸小、裝配節拍短或裝配作業要求高的裝配場合。至于基準零件尺寸較大,裝配工位較多,尤其是裝配過程中檢測工序多或手工裝配...
圖像分析模塊:運行閾值分割、形態學處理算法 [2-3]2024年實用新型專利顯示,先進系統可集成分揀模塊實現自動化品質分級,檢測流程耗時較人工檢測縮短90% [2]。檢測算法分為三類技術路線:傳統圖像處理:采用全局/局部閾值分割進行像素分類,配合邊緣檢測算法提...
整機裝配的工序因設備的種類、規模不同,其構成也有所不同,但基本工序并沒有什么變化,據此就可以制定出制造電子設備***的工序,一般整機裝配工藝過程。由于產品的復雜程度、設備場地條件、生產數量、技術力量及工人操作技術水平等情況的不同,生產的組織形式和工序也要根據實...
在這一步檢查電路時,要使用必備的萬用表,調到蜂鳴器檔,檢查回路的通路情況。如果氣管出現嚴重折痕,立刻更換。液壓油管一樣要更換。在保證上述步驟無誤后,故障才有可能出現在控制器中,但永遠不可能是程序問題!首先,不要肯定是控制器毀壞,只要沒有出現過嚴重的短路,控制器...
LS(Lead Scan的縮寫)是半導體封裝后段制程中用于集成電路(IC)外觀缺陷自動化檢測的關鍵設備,涵蓋晶圓切割、焊線鍵合、芯片封裝等多環節的質量控制。該設備采用激光散射與暗場成像技術,可識別23nm級顆粒污染、劃痕及鍵合參數異常,檢測貫穿硅片認證、生產過...
AOI(Automated Optical Inspection縮寫)的中文全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術,但發展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時,機器通過攝像頭...
印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨出現在組件的某個 區域從而干擾對其他部分的檢查時,可以手工調整檢查程 序。盡管如此,在生產允許的范圍內,圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇,因此,減少非反射性標識...
而采用高速A /D 芯片, 采樣速率60M Hz, 分辨率10 位。 這就可以采用數字檢波技術取代模擬包絡檢波電路, 從而解決了上述問題并簡化了模擬部分的電路。 通過對采樣的數據進行簡單的邏輯運算, 就可使系統靈活配置全波、+ /- 半波、 射頻4 種檢波方式...
第四階段是集成自動化倉儲技術階段在70年代末和80年代,自動化技術被越來越多地用到生產和分配領域,顯然,“自動化孤島”需要集成化,于是便形成了“集成系統”的概念。在集成化系統中,整個系統的有機協作,使總體效益和生產的應變能力**超過各部分**效益的總和。集成化...
而采用高速A /D 芯片, 采樣速率60M Hz, 分辨率10 位。 這就可以采用數字檢波技術取代模擬包絡檢波電路, 從而解決了上述問題并簡化了模擬部分的電路。 通過對采樣的數據進行簡單的邏輯運算, 就可使系統靈活配置全波、+ /- 半波、 射頻4 種檢波方式...
自動化的應用正從工程領域向非工程領域擴展,如醫療自動化、人口控制、經濟管理自動化等。自動化將在更大程度上模仿人的智能,機器人已在工業生產、海洋開發和宇宙探測等領域得到應用,**系統在醫療診斷、地質勘探等方面取得***效果。工廠自動化、辦公自動化、家庭自動化和農...
組裝方法組裝工序在生產過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產條件,必須研究幾種可能的方案,并選取其中比較好方案。目前,電子設備的組裝方法,從組裝原理上可以分為三種:(1)功能法。是將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內,該部件能完成變換或形成信號的局部...
基準點圖4設備可以檢查所有 類型的基準點,而且任 何構件都可以被定義成 一個基準點。雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形,但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用,并建議使用...
第四階段是集成自動化倉儲技術階段在70年代末和80年代,自動化技術被越來越多地用到生產和分配領域,顯然,“自動化孤島”需要集成化,于是便形成了“集成系統”的概念。在集成化系統中,整個系統的有機協作,使總體效益和生產的應變能力**超過各部分**效益的總和。集成化...
●一套物料存儲運輸系統,可以在機床的裝夾工位之間運送工件和刀具;FMS是一套可編程的制造系統,含有自動物料輸送設備,能在計算機的支持下實現信息集成和物流集成,它●可同時加工具有相似形體特征和加工工藝的多種零件;●能自動更換刀具和工件;●能方便地上網,容易于其它...
LS(Lead Scan的縮寫)是半導體封裝后段制程中用于集成電路(IC)外觀缺陷自動化檢測的關鍵設備,涵蓋晶圓切割、焊線鍵合、芯片封裝等多環節的質量控制。該設備采用激光散射與暗場成像技術,可識別23nm級顆粒污染、劃痕及鍵合參數異常,檢測貫穿硅片認證、生產過...
主要包括●機器柔性 當要求生產一系列不同類型的產品時,機器隨產品變化而加工不同零件的難易程度。●工藝柔性 一是工藝流程不變時自身適應產品或原材料變化的能力;二是制造系統內為適應產品或原材料變化而改變相應工藝的難易程度。●產品柔性 一是產品更新或完全轉向后,系統...
重力供料系統:利用磁性物料自重下落原理,非磁性分離板可消除磁吸干擾 [3] [7]三維空間布局:***方向(X軸)、第二方向(Y軸)、第三方向(Z軸)兩兩垂直,實現工位空間優化 [8]壓力監測模塊:在電極組件入殼過程中實時檢測壓力值,預設范圍外壓力觸發裝配偏差...
作為慣例,在生產中,測試系統應當根據生產批量的要 求建立并優化。實際運作中無數次地證明,*這樣做是遠 遠不夠的。如果在兩周的生產時間內要測試一個新批次的 PCB,有可能會發生這樣的情況:ELKO的顏色突然由黑色 變為了黃色,或者晶體管的引腳變短了、是彎的;或是...
適應性程序沒有發現轉到無鉛會對焊點質量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問,只需要稍微修改一下數據庫,就足以排除其他誤報可能會帶來的影響。在元件頂上的內容改變時,就需要大量的工作,確定門限值。這些可以納入到標準數據庫中。在元件的一端立起來時,**...