例如,根據回波信號的特點和探傷現場的干擾狀況,選擇不同的濾波器結構、參數和不同的實時報警策略,這充分體現了虛擬儀器的優點。 [2]高速A /D 及數字檢波技術超聲波缺陷信號時基時間寬度一般為0. 6~2. 0μs,上升測時間為10~ 40ns ,為了達到不失真...
柔性”是相對于“剛性”而言的,傳統的“剛性”自動化生產線主要實現單一品種的大批量生產。其優點是生產率很高,由于設備是固定的,所以設備利用率也很高,單件產品的成本低。但價格相當昂貴,且只能加工一個或幾個相類似的零件。如果想要獲得其他品種的產品,則必須對其結構進行...
缺陷類型:微粒缺陷(如異物污染)圖形缺陷(如光刻圖案偏移) [1-3]2.檢測精度:可實現0.2微米級缺陷的識別,滿足45納米工藝節點的質量控制需求 [1-3]。吞吐量:每小時處理20片300毫米晶圓(基于2021年技術標準) [1] [3]適用工藝:45納米...
檢查所有電源,氣源,液壓源電源,包括每臺設備的供電電源和車間的動力電,即設備所能涉及的所有電源。氣源,包括氣動裝置所需的氣壓源。液壓源,包括液壓裝置需要的液壓泵的工作情況。在50%的故障診斷問題中,基本上發生錯誤都是電源,氣源和液壓源的問題。比如供電出現問題,...
數據采集與嵌入式DSP 子系統嵌入式DSP子系統是一個高速數據采集和控制系統。系統可以實現高速波形數據壓縮、數字包絡檢波、實時報警、自動增益控制、主從機的通信等功能。其中, ADC信號前端采用多路模擬開關,實現對16路模擬信號的選通,比較高切換速率16k Hz...
在這一步檢查電路時,要使用必備的萬用表,調到蜂鳴器檔,檢查回路的通路情況。如果氣管出現嚴重折痕,立刻更換。液壓油管一樣要更換。在保證上述步驟無誤后,故障才有可能出現在控制器中,但永遠不可能是程序問題!首先,不要肯定是控制器毀壞,只要沒有出現過嚴重的短路,控制器...
片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側間距)對Xi(焊盤的內側間 距)...
第二級組裝,稱為插件級,用于組裝和互聯***級元器件。例如,裝有元器件的印制電路板或插件等。第三級組裝,稱為底板級。用于安裝和互聯第二級組裝的插件或印制電路板部件。第四級組裝及更高級別的組裝,稱為箱級、柜級及系統級。主要通過電纜及連接器互連二、三級組裝,并以電...
裝配機器人(Assembly Robot)是指為完成裝配作業而設計的工業機器人。常用的裝配機器人主要有可編程通用裝配操作手(即PUMA機器人)和平面雙關節型機器人(即SCARA機器人)兩種類型。與一般工業機器人相比,裝配機器人具有精度高、柔性好、工作范圍小、能...
第四階段是集成自動化倉儲技術階段在70年代末和80年代,自動化技術被越來越多地用到生產和分配領域,顯然,“自動化孤島”需要集成化,于是便形成了“集成系統”的概念。在集成化系統中,整個系統的有機協作,使總體效益和生產的應變能力**超過各部分**效益的總和。集成化...
機械控制簡單:操機人員只需要經過簡單的熟習就可以1人同時操控4-5臺機效率高:一臺自動攻牙機根據工件大小一個小時內可以完成幾百到上千個工件的工作要求現***產和科學技術的發展,對自動化技 術提出越來越高的要求,同時也為自動化技術的革新提供了必要條件。70年代以...
錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的...
裝配機器人(Assembly Robot)是指為完成裝配作業而設計的工業機器人。常用的裝配機器人主要有可編程通用裝配操作手(即PUMA機器人)和平面雙關節型機器人(即SCARA機器人)兩種類型。與一般工業機器人相比,裝配機器人具有精度高、柔性好、工作范圍小、能...
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個 長焊盤設計,在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮,那么焊錫已經爬升到了引腳端, 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則,可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。對于PLCC焊點,有時會出現...
組裝方法組裝工序在生產過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產條件,必須研究幾種可能的方案,并選取其中比較好方案。目前,電子設備的組裝方法,從組裝原理上可以分為三種:(1)功能法。是將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內,該部件能完成變換或形成信號的局部...
AOI軟件中有一個綜合性的驗證功能,它能減少檢查的誤報,保證檢測程序無缺陷。它可以檢查儲存起來的有缺陷的樣品,例如,修理站存放的樣品,以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。在優化階段,在這方面花時間的原因是為了不讓任何缺陷溜過去。所有已知的缺陷都必須檢查,同時要把允...
刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業裸板檢測(1)高速檢測系統與PCB板貼裝密度無關(2)快速便捷的編程系統圖形界面下進行運用帖...
片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側間距)對Xi(焊盤的內側間 距)...
始終采用同樣的材料和產品,再加上優化的PCB設計, 正如上面所描述的那樣,可以減小由于產品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出,比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標準,PCB布局的建議可使檢查工藝適當 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的...
在回熔溫度較高以及使用侵蝕性更強的助焊劑時,也會導致與助焊劑直接接觸的較薄的元件受到侵蝕,元件頂部不能夠反射光線。流動性的改變和侵蝕性助焊劑,對R0402型元件的影響比C0402型元件大,因為R0402型元件更輕也更薄。在使用R0603元件時,這也不常見。檢查...
基準點圖4設備可以檢查所有 類型的基準點,而且任 何構件都可以被定義成 一個基準點。雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形,但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用,并建議使用...
組裝設備是通過**技術實現自動化組裝的工業設備,其**結構包含輸送裝置、擴口裝置、貼紙模組及保壓裝置等組件。設備采用雙支路設計實現取料與保壓同步運行 [1] [3],通過磁吸桿、彈性緩沖件、多磁吸嘴設計及驅動裝置實現精細位移控制提升組裝精度 [7]。技術方案涵...
系統采用DSP系統可以實現高速數據采集、自動增益控制、實時門限報警、傳動設備控制等問題; 采用標準的工控機,是吸收了虛擬儀器的思想,以便實現多通道的智能化管理,以及波形顯示、數據分析、用戶可視化操作、探傷報告打印。主從機之間通過PC機并口和DSP主機接口實現數...
自動探傷系統是利用超聲波探傷技術,滿足用戶對探傷的實時性要求,并實現實時報警、 缺陷定位和當量計算的探測系統。超聲波探傷技術在無損檢測領域中占有極其重要的地位。 近年來, 計算機軟硬件技術、 高速數字信號處理技術、 虛擬儀器技術的發展, 使無損檢測技術在數據處...
2D x-ray圖8當應用2D x-ray技術時,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時,還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區”。對于有些BGAs,會 推薦使用一種淚滴型的不對稱焊盤設計,這使得焊錫的成 型性質被系統錯...
LS(Lead Scan的縮寫)是半導體封裝后段制程中用于集成電路(IC)外觀缺陷自動化檢測的關鍵設備,涵蓋晶圓切割、焊線鍵合、芯片封裝等多環節的質量控制。該設備采用激光散射與暗場成像技術,可識別23nm級顆粒污染、劃痕及鍵合參數異常,檢測貫穿硅片認證、生產過...
芯體組裝機是汽車空調系統、新能源電池組及散熱器生產領域的**設備,主要用于翅片、管片等組件的自動化裝配 [1] [4]。該設備通過同步壓管裝置等技術改良,可實現水管與翅片的精細同步安裝,***提升生產效率 [3]。全球主要生產商包括COMCO EUROPE、H...
設備動作流程:滑動承耳經振動盤----出來經直振入到待加工工位----經氣缸推料到攻牙模具------攻牙機發出動作攻牙-----攻牙完成----滑動承耳經下一個攻牙產品推出攻牙模具----經過傳送帶進入到另一個振動盤(必要時可不多使用一個振動盤,攻牙完成經直...
聲參量自動判讀、實時動態波形顯示;接收靈敏度高(對微弱信號識別能力高,可準確檢測缺陷大小和范圍);體積小、重量輕、攜帶方便、雙通道、可擴展性強;大容量充電電池――持久續集航,檢測無憂;智能處理軟件――實用、方便、功能強大;技術指標:自動測樁系統主要用于跨孔聲波...
數據采集與嵌入式DSP 子系統嵌入式DSP子系統是一個高速數據采集和控制系統。系統可以實現高速波形數據壓縮、數字包絡檢波、實時報警、自動增益控制、主從機的通信等功能。其中, ADC信號前端采用多路模擬開關,實現對16路模擬信號的選通,比較高切換速率16k Hz...