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PCB 印制電路板的設計要求
來源：
發布時間：2025-12-12
PCB 設計是電子制造的源頭環節，其合理性直接決定后續加工效率、產品可靠性與綜合成本。上海桐爾基于海量加工案例，制定了 “準確、可靠、合理、經濟” 四大**設計要求，同時明確具體落地規范，從源頭規避生產隱患。準確性是 PCB 設計的首要準則，也是上海桐爾對設計文件的基本要求。設計需精細還原電氣原理圖的連接關系，***避免短路、斷路等基礎錯誤。上海桐爾在接收設計文件后，會通過專業 CAD 軟件進行電氣規則檢查（ERC）與網絡表驗證，復雜產品還需經過兩輪以上試制優化，確保電氣連接 100% 準確，為后續生產掃清基礎障礙。可靠性要求 PCB 在滿足電氣連接的基礎上，具備長期穩定工作的能力。上海桐爾根據產品應用場景制定差異化設計標準：工業控制類產品選用 FR-4 玻纖板，汽車電子類產品采用高 Tg（≥170℃）耐高溫板材，醫療電子類產品則選用無鹵素環保板材；板厚設計需結合承重、散熱需求，常規產品為 1.0-2.0mm，大功率產品可增至 2.0-3.0mm；元器件布局遵循 “發熱器件分散布置、敏感元件遠離強干擾源” 原則，布線避免出現銳角、環路，保障產品在復雜環境下的可靠性。合理性設計需兼顧制造、檢驗、裝配、調試與維修全流程。上海桐爾在設計規范中明確：PCB 外形優先采用矩形，邊角做圓角處理（半徑≥2mm），便于夾具固定與批量加工；引線孔直徑不小于 0.8mm，預留足夠的裝配空間；測試點間距≥1.2mm，數量滿足 ICT/FCT 測試需求，且測試點位置避開元器件與焊接區域，方便檢測操作；板子形狀需匹配后續裝配需求，避免因設計不當導致加工困難、裝配耗時增加。經濟性設計并非單純追求低成本，而是實現 “性價比比較好”。上海桐爾建議：在滿足性能要求的前提下，合理縮小 PCB 尺寸，但需預留≥0.5mm 的邊緣余量；板材選擇需結合產品生命周期，避免因選用低價劣質板材導致后期維修成本上升；表面處理工藝按需選**用產品可采用 OSP 工藝，工業級產品選用 ENIG 工藝，平衡成本與可靠性；連接線路優先采用直焊導線，減少不必要的彎折與過線孔，降低加工難度與成本。為進一步落地設計要求，上海桐爾制定專項解決措施：信號走向按 “輸入 / 輸出分離、交流 / 直流分離、強 / 弱信號分離、高頻 / 低頻分離、高壓 / 低壓分離” 原則設計，避免相互干擾；接地點采用 “星形接地” 或 “匯流接地” 方式，前向放大器等敏感電路的多條地線需匯合后再與干線地相連，減少地環路干擾；電源濾波 / 退耦電容就近布置在對應元器件旁（距離≤5mm），確保濾波效果；線條設計遵循 “能寬不細” 原則，地線寬度≥2mm，高壓及高頻線采用圓滑走線，拐彎角度≥135°，避免信號反射；盡量減少過線孔數量，同一信號層過線孔間距≥2mm，降低沉銅工藝隱患；控制同向并行線條密度，避免焊接時連成一片，具體密度根據焊接工藝水平動態調整。
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