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回流焊與波峰焊：電子制造焊接技術的差異解析
來源：
發布時間：2025-12-12
回流焊與波峰焊作為電子制造領域中兩種關鍵的焊接技術，在 PCBA 加工流程中承擔著不同的焊接使命，其**差異貫穿工藝原理、適用元件、操作流程及應用場景等多個維度，合理運用兩種技術可有效保障產品焊接質量與生產效率，上海桐爾在實際加工中也常根據產品特性靈活搭配這兩種工藝。從**原理來看，回流焊的**邏輯是 “預涂焊料 + 精細溫控固化”，先通過鋼網印刷技術將含有焊錫顆粒與助焊劑的錫膏，均勻涂覆在 PCB 預設焊盤上，隨后利用貼片機將表面貼裝元件（SMT）精細貼合在錫膏層上，***將 PCB 送入回流焊爐，按照 “升溫 - 保溫 - 回流熔化 - 冷卻固化” 的四階段溫度曲線逐步加熱，錫膏在峰值溫度下完全熔化，充分潤濕元件引腳與焊盤，冷卻后形成牢固的冶金結合焊點。整個過程對溫度曲線的精細度要求極高，需嚴格控制升溫速率與峰值溫度，避免因熱沖擊導致元件損壞或焊接缺陷。而波峰焊則采用 “流動焊料浸潤” 的原理，通過**設備將焊錫加熱至熔融狀態，再借助泵體加壓形成連續穩定的焊錫波峰，PCB 搭載通孔插裝元件（THT）后，經助焊劑噴涂、預熱處理，以水平姿態勻速通過波峰，元件引腳與 PCB 底部焊盤在流動焊料的浸潤下完成焊接，后續還需經過剪腳處理去除多余引腳，焊接質量與波峰高度、接觸時間的控制密切相關。適用元件類型上，兩者的分工尤為明確。回流焊主要針對表面貼裝元件（SMT），包括芯片電阻、電容、BGA、QFP 等微型化、高密度封裝器件，這些元件體積小、引腳細密，無需穿透 PCB，通過錫膏印刷與精細貼裝即可實現可靠焊接，適配單面或雙面貼裝的 PCB 設計。波峰焊則專注于通孔插裝元件（THT），如連接器、大型電解電容、帶引腳的 IC 插座等，這類元件引腳需穿透 PCB 實現固定與導電，流動的熔融焊錫能充分包裹引腳，形成機械強度更高的焊點，滿足高功率、大電流元件的焊接需求。工藝流程順序的差異也決定了兩者的應用邏輯。回流焊遵循 “錫膏印刷→貼片→回流焊” 的順序，先將元件固定在 PCB 焊盤上，再通過加熱使錫膏熔化完成焊接，整個過程無需額外添加焊料，錫膏用量可控，能有效減少浪費與缺陷。波峰焊則采用 “插件插入→波峰焊→剪腳” 的流程，先人工或自動化設備將 THT 元件引腳插入 PCB 通孔，再通過波峰焊實現焊接，***切除多余引腳保證產品外觀與裝配兼容性。熱源與設備方面，回流焊依賴回流焊爐實現精細控溫，加熱方式涵蓋熱風、紅外、熱板等，爐體分為預熱區、回流區、冷卻區等多個分區，可根據不同元件與錫膏特性定制溫度曲線。波峰焊設備**包括熔錫槽、噴嘴、助焊劑噴涂系統與預熱裝置，通過噴嘴持續噴出熔融焊錫形成波峰，PCB 水平運動通過波峰完成焊接，設備操作需重點控制波峰穩定性與助焊劑噴涂均勻性。應用場景的選擇需結合產品設計與性能需求。回流焊廣泛應用于手機、電腦主板、智能穿戴設備等微型化、高密度產品，這類產品 PCB 集成度高、元件排列緊密，回流焊能精細適配微小焊點的焊接需求，雙面貼裝產品還可通過 “先焊一面、翻面再焊” 的方式完成整體焊接。波峰焊則多見于電源板、電機控制器、工業控制柜主板等含大型插腳元件的產品，或結構相對簡單的單面板，對于同時包含 SMT 與 THT 元件的混裝板，行業主流做法是采用 “先回流焊后波峰焊” 的組合工藝，先完成雙面 SMT 元件的焊接，再人工插入 THT 元件，***通過波峰焊焊接通孔引腳，期間需對已焊接的貼片元件進行遮蔽或避開波峰面，避免高溫損傷。此外，針對部分特殊混裝板，還可采用選擇性波峰焊技術，通過小型焊錫噴嘴對個別通孔元件進行局部焊接，進一步降低整體過波峰帶來的熱損傷風險。兩種技術在熱應力影響、焊點位置、環保性等方面也存在明顯差異。回流焊通過均勻加熱實現焊接，對 PCB 與元件的熱應力影響較小，焊點與元件位于 PCB 同側，錫膏中助焊劑封閉性好，揮發物排放量較低；波峰焊屬于局部驟熱焊接，熱應力相對較大，焊點形成于 PCB 背面，焊接過程中助焊劑揮發會產生一定廢氣，需配套相應的廢氣處理設備。
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