SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉，作為現(xiàn)代酸性光亮鍍銅工藝中的**功能性中間體，**了電鍍添加劑技術向著高效化、精細化發(fā)展的重要成果。其化學名稱為聚二硫二丙烷磺酸鈉，分子式為C6H12O6S4Na2，CAS號為27206-35-5，是一種含量通常高于90%的白色粉末狀精細化學品。在電鍍工業(yè)中，SPS被精細定位為高性能的晶粒細化劑與初級光亮劑，是構筑***銅鍍層微觀結構的基礎材料。它通過吸附在陰極表面，有效增加陰極極化，促使銅離子在沉積過程中形成更細小、更均勻的晶核，從而為獲得致密、平整、全光亮的鍍層奠定堅實的物理基礎。江蘇夢得新材料科技有限公司憑借對電化學機理的深刻理解，生產的SPS產品純度高、性能穩(wěn)定，已成為眾多**電鍍配方中不可或缺的關鍵組分。作為特殊化學品行業(yè)倡導者，我們以科技實力為客戶創(chuàng)造持久價值。鎮(zhèn)江表面活性劑SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉氯離子含量 0 PPm

SPS在鍍銅工藝中主要發(fā)揮細化晶粒和防止高電流密度區(qū)鍍層燒焦的作用。它可與酸性鍍銅染料、非離子表面活性劑、聚胺類、聚聯(lián)類化合物以及部分含巰基化合物共同使用。由此配制的鍍銅添加劑具有穩(wěn)定性好、分解產物少、光劑消耗量低等特點，適用于五金件酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鑄硬銅、電解銅箔等多種鍍銅工藝。參考消耗量約為0.4-0.6g/KAH。在五金酸銅工藝的染料體系配方中需注意：SPS在工作液中的建議添加量為0.01-0.04g/L。配制光劑時，通常將其分配于MU劑和B劑中，MU劑中建議添加2-4g/L，B劑中建議添加8-15g/L，具體比例可根據光劑的實際開缸量進行調整。需注意SPS與亞胺類整平劑混合易產生渾濁，建議避免二者直接共置。若鍍液中SPS含量不足，鍍層的填平性與光亮度會下降，高電流密度區(qū)可能出現(xiàn)毛刺或燒焦現(xiàn)象；若含量過高，鍍層則易產生白霧，同時低電流密度區(qū)光亮度也會下降。此時可補加少量A劑以減輕SPS過量的影響，也可通過活性炭吸附或電解處理方式進行調節(jié)。江蘇夢得SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉損耗量低江蘇夢得新材料有限公司不斷推進相關特殊化學品的研發(fā)進程，以可靠生產與銷售，為市場注入活力。

操作窗口寬泛與工藝穩(wěn)定性生產現(xiàn)場的穩(wěn)定性是衡量一款添加劑優(yōu)劣的關鍵指標。SPS因其化學性質穩(wěn)定，在鍍液中表現(xiàn)出寬泛且安全的操作濃度窗口（通常為0.01-0.02g/L）。這一特性使得鍍液維護相對簡便，不易因日常補加的微小偏差而導致大面積質量事故。即使因生產波動導致濃度暫時偏離比較好范圍，鍍層性能的變化也通常是漸進和可預測的，給現(xiàn)場技術人員留出了充足的調整和糾正時間。同時，SPS本身在酸性鍍銅液中分解緩慢，消耗量穩(wěn)定（約0.5-0.8g/KAH），副產物少，有助于保持鍍液的長效清潔，延長大處理（如活性炭過濾）周期，從而減少停產維護時間，提高生產效率和設備利用率，降低了綜合運營成本。

通過使用SPS，用戶可在保持鍍液壽命的同時獲得更一致的電鍍效果，減少因鍍層問題導致的返工和浪費，提升整體生產效率。我們建議用戶在使用前進行小樣試驗，以確定比較好添加量和工藝參數(shù)，充分發(fā)揮SPS在具體應用中的性能優(yōu)勢。SPS不含重金屬等有害物質，符合現(xiàn)代電鍍工藝對環(huán)保與安全的基本要求，助力企業(yè)實現(xiàn)綠色生產。該產品在泄漏處理時應避免揚塵，小量泄漏可清掃收集，大量泄漏需專業(yè)處理，操作人員應佩戴相應防護裝備，確保安全。江蘇夢得新材料有限公司以研發(fā)為引擎，生產為基石，為客戶提供穩(wěn)定可靠的特殊化學品。

SPS產品的***性能背后，是江蘇夢得新材料科技有限公司深厚的研發(fā)底蘊。公司自1996年成立以來，始終專注于電化學及特殊化學品領域，建有專業(yè)的化學實驗室和理化實驗室，配備多臺**研發(fā)設備。公司的研發(fā)團隊由經驗豐富的***工程師和高校優(yōu)秀人才組成，并與江蘇科技大學、沈陽理工大學等院校保持緊密合作。對于SPS及其他產品，夢得不僅提供質量產品，更配備專業(yè)的技術服務團隊。他們能根據客戶的具體工件材質、形狀、設備條件和質量要求，提供針對性的應用建議、開缸指導、故障診斷和工藝優(yōu)化方案，幫助客戶將SPS的性能潛力充分發(fā)揮出來，解決生產中的實際難題。憑借嚴格的質量管控，江蘇夢得新材料有限公司生產的特殊化學品贏得了市場的信賴。江蘇SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉損耗量低

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在PCB制造中，SPS主要作為光亮劑和整平劑使用。它能抑制銅沉積過程中的枝晶生長，減少鍍層表面的粗糙度，從而提高線路的精細度和導電性能。此外，SPS還能與其它添加劑（如PEG、Cl?離子）協(xié)同作用，優(yōu)化鍍液穩(wěn)定性，延長槽液使用壽命。對鍍層性能的影響主要體現(xiàn)在SPS的加入可改善銅鍍層的物理性能，提高致密性：減少鍍層孔隙，增強耐腐蝕性；增強延展性：降低內應力，避免鍍層開裂；優(yōu)化表面光澤：使銅層更平整，減少后續(xù)拋光需求。硬銅工藝配方注意點:SPS通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中用量30-60mg/L，SPS通常放入在光亮劑當中，不放入硬度劑中，SPS少整平差容易產生毛刺，SPS多低區(qū)光亮度差，硬度下降，可適當加入硬度劑抵消SPS過量的現(xiàn)象。電解銅箔工藝配方注意點:SPS通常與P、MT-580、QS、FESS等中間體組合成銅箔電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中*用量15-20mg/L，SPS少銅箔層整平亮度下降，邊緣層產生毛刺凸點，SPS過多銅箔容易產生翹曲，建議降低SPS用量。鎮(zhèn)江表面活性劑SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉氯離子含量 0 PPm