國瑞熱控云母加熱板以天然云母片為絕緣基材,夾裝鎳鉻合金發熱絲,經沖壓成型制成,兼具優異的絕緣性能與耐高溫特性。其工作原理是發熱絲通電后產生熱量,通過云母片傳導至被加熱物體,云母片的高絕緣性能可有效隔離電流,確保使用安全。產品最高使用溫度可達 400℃,絕緣電阻...
面向柔性半導體基板(如聚酰亞胺基板)加工需求,國瑞熱控**加熱盤以柔性貼合設計適配彎曲基板!采用薄型不銹鋼加熱片(厚度0.2mm)與硅膠導熱層復合結構,可隨柔性基板彎曲(彎曲半徑**小5mm)而無結構損壞,加熱面溫度均勻性達±1.5℃,溫度調節范圍50℃-25...
國瑞熱控深耕半導體加熱盤國產化研發,針對進口設備的技術壁壘與供應風險,推出全套替代方案!方案涵蓋6英寸至12英寸不同規格加熱盤,材質包括鋁合金、氮化鋁陶瓷等,可直接替換Kyocera、CoorsTek等國際品牌同型號產品,且在溫度均勻性、控溫精度等關鍵指標上達...
國瑞熱控硅膠加熱板突破傳統加熱板的剛性限制,采用高柔韌性硅膠基材,可彎曲、折疊,完美適配不規則形狀的被加熱物體,實現 360° 多角度貼合加熱。其工作原理是內置的碳纖維發熱體通電后均勻發熱,硅膠基材兼具導熱與絕緣功能,將熱量高效傳遞至被加熱表面,同時具備良好的...
新能源與電子行業的高效加熱需求,國瑞熱控陶瓷加熱板兼具節能與可靠。產品熱效率高達 95%,較傳統加熱方案節能 15% 以上,在電池極片干燥、電子元件焊接等場景中,有效降低生產成本。其絕緣電阻達 10^10Ω?m,耐壓 10kV,徹底杜絕漏電風險,保障生產安全。...
國瑞熱控硅膠加熱板以耐高溫硅膠為基材,內置鎳鉻合金發熱絲或碳纖維發熱體,通過壓延復合工藝制成,具備良好的柔性與貼合性。其工作原理是發熱體通電后均勻發熱,硅膠基材將熱量快速傳遞至被加熱表面,同時可根據被加熱物體的形狀進行彎曲貼合,實現緊密加熱。產品厚度只 0.5...
在半導體制造中,晶圓加熱盤是影響良率的關鍵因素之一。國瑞熱控的半導體晶圓加熱盤,通過精確控溫技術,確保晶圓在加工過程中溫度均勻一致,有效減少因溫度不均導致的良品率下降。其高精度、高穩定性的特點,使其成為提升半導體制造良率的秘密武器。安全,是加熱設備不可忽視的重...
國瑞熱控陶瓷加熱板以氧化鋁或氮化硅陶瓷為基體,采用厚膜印刷工藝將電阻漿料印刷于陶瓷表面,經高溫燒結形成發熱層,具備優異的耐高溫與絕緣性能。其工作原理是厚膜發熱層通電后產生焦耳熱,通過陶瓷基體快速傳導,實現精細控溫。產品最高使用溫度可達 800℃,溫度控制精度 ...
工業生產中 “恒溫 + 節能” 的雙重需求,國瑞熱控 PTC 加熱板給出比較好解。依托 22 年熱控技術沉淀,產品采用嵌入式 PID 智能算法,熱效率高達 95%,在塑料顆粒烘干、流體加熱等場景中,實際能耗較傳統方案降低 25%。其一體化封裝結構具備優異的抗振...
國瑞熱控不銹鋼加熱板針對腐蝕性工業環境設計,采用 316L 超級不銹鋼材質,具備極強的耐酸堿、耐鹽霧腐蝕性能,可在化工、半導體清洗等腐蝕性場景中長期使用。產品內置高純度鎳鉻發熱絲,采用氧化鎂粉絕緣填充,經高溫壓制而成,確保發熱均勻且絕緣可靠。其工作原理是發熱絲...
國瑞熱控憑借 20 年電熱材料研發制造經驗,打造涵蓋半導體晶圓加熱盤、PTC 加熱板、不銹鋼加熱板等全系列產品,優勢在于 “一體化解決方案能力” 與 “深厚技術背書”。針對環保、新能源、半導體、航天通信等多行業的差異化需求,公司可提供從產品定制設計、生產制造到...
國瑞熱控半導體加熱盤**散熱系統,為設備快速降溫與溫度穩定提供有力支持!系統采用水冷與風冷復合散熱方式,水冷通道圍繞加熱盤均勻分布,配合高轉速散熱風扇,可在10分鐘內將加熱盤溫度從500℃降至室溫,大幅縮短工藝間隔時間!散熱系統配備智能溫控閥,根據加熱盤實時溫...
PTC加熱板是國瑞熱控的明星產品,其優勢在于智能自限溫功能。PTC元件具有正溫度系數特性,當溫度升至設定值,電阻自動增大,限制電流通過,實現自動限溫,無需額外溫控裝置,降低過熱風險,保障使用安全。在節能方面,它根據實際需求調節功率,避免能源浪費。而且,PTC加...
精密儀器與電子設備的局部加熱需求,國瑞熱控云母加熱板精細賦能。產品厚度只 1-3mm,體積小巧,可嵌入式安裝,不占用設備過多空間,在半導體檢測設備、電子元器件老化試驗中表現出色。其溫度控制精度達 ±0.8℃,表面溫差優于 ±1.5℃,有效保障實驗與生產的穩定性...
食品加工與制藥行業的潔凈加熱標準,國瑞熱控不銹鋼加熱板全達標。產品表面拋光處理精度達 Ra≤0.8μm,無衛生死角,符合 GMP 認證要求,可直接接觸食品原料與藥品中間體。其加熱元件采用耐高溫合金材質,工作溫度可達 450℃,表面負荷 2.5-4.5W/cm2...
在半導體芯片制造過程中,溫度控制的精度直接影響芯片的性能與良率。國瑞熱控半導體晶圓加熱盤依托 20 年電熱技術積淀,專為高級晶圓加工打造,采用先進的溫度傳感技術與閉環控制算法,實現 ±0.05℃的超高溫控精度。產品重要發熱層采用進口耐高溫合金材料,經特殊工藝處...
在半導體芯片制造過程中,溫度控制的精度直接影響芯片的性能與良率。國瑞熱控半導體晶圓加熱盤依托 20 年電熱技術積淀,專為高級晶圓加工打造,采用先進的溫度傳感技術與閉環控制算法,實現 ±0.05℃的超高溫控精度。產品重要發熱層采用進口耐高溫合金材料,經特殊工藝處...
食品加工與制藥行業的潔凈加熱標準,國瑞熱控不銹鋼加熱板全達標。產品表面拋光處理精度達 Ra≤0.8μm,無衛生死角,符合 GMP 認證要求,可直接接觸食品原料與藥品中間體。其加熱元件采用耐高溫合金材質,工作溫度可達 450℃,表面負荷 2.5-4.5W/cm2...
國瑞熱控潔凈型陶瓷加熱板專為半導體潔凈室環境設計,采用無顆粒脫落的陶瓷材質與密封工藝,表面潔凈度達 Class 1 級,符合半導體行業的嚴格潔凈要求。其工作原理是厚膜發熱層通電后均勻發熱,陶瓷基體具備良好的化學穩定性,不產生揮發物,避免污染晶圓與設備。產品比較高...
低溫環境下的管道防凍與設備保溫,國瑞熱控不銹鋼加熱板表現優異。產品可在 - 50℃至 400℃范圍內穩定工作,采用纏繞式安裝設計,能緊密貼合管道表面,熱量損耗較傳統伴熱帶降低 40%。其功率密度可定制為 0.5-3W/cm2,在石油管道、化工儲罐等場景中,有效...
食品加工與制藥行業的潔凈加熱標準,國瑞熱控不銹鋼加熱板全達標。產品表面拋光處理精度達 Ra≤0.8μm,無衛生死角,符合 GMP 認證要求,可直接接觸食品原料與藥品中間體。其加熱元件采用耐高溫合金材質,工作溫度可達 450℃,表面負荷 2.5-4.5W/cm2...
新能源與電子行業的高效加熱需求,國瑞熱控陶瓷加熱板兼具節能與可靠。產品熱效率高達 95%,較傳統加熱方案節能 15% 以上,在電池極片干燥、電子元件焊接等場景中,有效降低生產成本。其絕緣電阻達 10^10Ω?m,耐壓 10kV,徹底杜絕漏電風險,保障生產安全。...
國瑞熱控潔凈型陶瓷加熱板專為半導體潔凈室環境設計,采用無顆粒脫落的陶瓷材質與密封工藝,表面潔凈度達 Class 1 級,符合半導體行業的嚴格潔凈要求。其工作原理是厚膜發熱層通電后均勻發熱,陶瓷基體具備良好的化學穩定性,不產生揮發物,避免污染晶圓與設備。產品比較高...
國瑞熱控半導體晶圓加熱盤的優勢集中在 “多環境適配” 與 “長壽命保障”,完美匹配半導體生產的嚴苛需求。產品采用進口耐高溫合金基材與真空密封工藝,可在真空(10?? Pa)、惰性氣體、大氣等多種環境下穩定工作,適配光刻、蝕刻、沉積等不同工序的工作條件。其獨特的...
國瑞熱控云母加熱板以天然云母為絕緣重點,具備優異的電氣絕緣性能與耐高溫特性,是高絕緣要求場景的經濟實用之選。其工作原理是鎳鉻發熱絲通電后產生熱量,云母片作為絕緣與導熱介質,將熱量均勻傳遞至被加熱物體,同時有效隔離電流,防止漏電風險。產品最高使用溫度可達 350...
國瑞熱控云母加熱板以天然云母片為絕緣基材,夾裝鎳鉻合金發熱絲,經沖壓成型制成,兼具優異的絕緣性能與耐高溫特性。其工作原理是發熱絲通電后產生熱量,通過云母片傳導至被加熱物體,云母片的高絕緣性能可有效隔離電流,確保使用安全。產品最高使用溫度可達 400℃,絕緣電阻...
大型模具與連續生產線的穩定加熱需求,國瑞熱控鑄鋁加熱板性能出眾。產品采用質量鋁合金材質,密度只為銅的 1/3,單位體積儲熱能力高,熱慣性小,溫度波動幅度≤±5℃,在長時間穩定加熱中表現優異。其工作溫度上限為 300-450℃,表面負荷 2.5-4.5W/cm2...
不銹鋼加熱板,以其優異的耐腐蝕性和機械強度,成為工業加熱領域的常青樹。國瑞熱控采用品質高的不銹鋼材料,結合先進制造工藝,打造出耐高溫、易清潔、壽命長的加熱板。它適用于各種惡劣工業環境,如化工、食品加工、制藥等行業,為設備提供穩定可靠的加熱解決方案。不銹鋼加熱板...
針對原子層沉積工藝對溫度的嚴苛要求,國瑞熱控ALD**加熱盤采用多分區溫控設計,通過仿真優化加熱絲布局,確保表面溫度分布均勻性符合精密制程標準!設備溫度調節范圍覆蓋室溫至600℃,升溫速率可達25℃/分鐘,搭配鉑電阻傳感器實現±0.1℃的控溫精度,滿足ALD工...
陶瓷加熱板憑借高效導熱性能成為加熱領域的選擇。國瑞的陶瓷加熱板采用高純度陶瓷材料,熱導性好,能快速將電能轉化為熱能,實現快速升溫。其加熱均勻性出色,可使整個加熱面溫度一致,避免局部過熱或過冷,適用于對溫度均勻性要求高的半導體制造、電子元器件測試等領域。而且,陶...