針對等離子體刻蝕環(huán)境的特殊性,國瑞熱控配套加熱盤采用藍(lán)寶石覆層與氮化鋁基底的復(fù)合結(jié)構(gòu),表面硬度達(dá)莫氏9級,可耐受等離子體長期轟擊而無材料脫落!加熱盤內(nèi)部嵌入鉬制加熱絲,經(jīng)后嵌工藝固定,避免高溫下電極氧化影響加熱性能,工作溫度范圍覆蓋室溫至500℃,控溫精度±1...
無錫市國瑞熱控 PTC 加熱板憑借正溫度系數(shù)重點(diǎn)技術(shù),實現(xiàn)精細(xì)恒溫與節(jié)能雙突破。其獨(dú)特的自限溫特性可在達(dá)到設(shè)定溫度后自動增大電阻,避免局部過熱,溫控精度達(dá) ±1℃,較傳統(tǒng)電阻式加熱板節(jié)能 30% 以上。產(chǎn)品采用品質(zhì)高陶瓷發(fā)熱體與鋁管復(fù)合結(jié)構(gòu),熱阻≤0.5℃/W...
無錫市國瑞熱控科技有限公司的半導(dǎo)體晶圓加熱盤,是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的精密溫控工具。它采用先進(jìn)材料與技術(shù),專為晶圓處理設(shè)計,確保溫度均勻分布,精度極高。工作原理上,通過內(nèi)置的高精度溫控系統(tǒng),快速響應(yīng)并穩(wěn)定維持設(shè)定溫度,為晶圓加工提供理想熱環(huán)境。其特點(diǎn)在于高精度、高均...
國瑞熱控薄膜沉積**加熱盤以精細(xì)溫控助力半導(dǎo)體涂層質(zhì)量提升,采用鋁合金基體與陶瓷覆層復(fù)合結(jié)構(gòu),表面粗糙度Ra控制在0.08μm以內(nèi),減少薄膜沉積過程中的界面缺陷!加熱元件采用螺旋狀分布設(shè)計,配合均溫層優(yōu)化,使加熱面溫度均勻性達(dá)±0.5℃,確保薄膜厚度偏差小于5...
在半導(dǎo)體芯片制造過程中,溫度控制的精度直接影響芯片的性能與良率。國瑞熱控半導(dǎo)體晶圓加熱盤依托 20 年電熱技術(shù)積淀,專為高級晶圓加工打造,采用先進(jìn)的溫度傳感技術(shù)與閉環(huán)控制算法,實現(xiàn) ±0.05℃的超高溫控精度。產(chǎn)品重要發(fā)熱層采用進(jìn)口耐高溫合金材料,經(jīng)特殊工藝處...
新能源與電子行業(yè)的高效加熱需求,國瑞熱控陶瓷加熱板兼具節(jié)能與可靠。產(chǎn)品熱效率高達(dá) 95%,較傳統(tǒng)加熱方案節(jié)能 15% 以上,在電池極片干燥、電子元件焊接等場景中,有效降低生產(chǎn)成本。其絕緣電阻達(dá) 10^10Ω?m,耐壓 10kV,徹底杜絕漏電風(fēng)險,保障生產(chǎn)安全。...
模具預(yù)熱與工業(yè)設(shè)備的快速加熱需求,國瑞熱控云母加熱板高效適配。產(chǎn)品以云母板為骨架,表面附著鎳鉻合金電阻絲,耐溫可達(dá) 500℃,功率密度高達(dá) 3W/cm2,3 分鐘內(nèi)可升溫至 150℃,明顯縮短注塑周期時間。其可彎曲成型的特性,能緊密貼合模具曲面,溫度均勻性誤差...
國瑞熱控防爆型 PTC 加熱板專為易燃易爆環(huán)境設(shè)計,采用隔爆型結(jié)構(gòu)設(shè)計與本質(zhì)安全型 PTC 元件,從源頭杜絕點(diǎn)火風(fēng)險,已通過 EX 防爆認(rèn)證,可應(yīng)用于化工、油氣等危險環(huán)境。其工作原理是 PTC 元件的自限溫特性避免了過熱現(xiàn)象,同時外殼采用強(qiáng)度高的鋁合金材質(zhì),具...
國瑞熱控 PTC 加熱板憑借獨(dú)特的自限溫特性,成為多行業(yè)智能熱控的推薦方案。其重點(diǎn) PTC 元件采用納米改性技術(shù),居里點(diǎn)可在 50℃-300℃之間精細(xì)調(diào)控,工作時無需額外溫控器,即可自動維持設(shè)定溫度,避免過熱損壞設(shè)備。產(chǎn)品采用一體化封裝工藝,外殼選用阻燃級工程...
工業(yè)管道與儲罐的防凍保溫需求,國瑞熱控硅膠加熱板提供高效節(jié)能方案。產(chǎn)品采用自粘式設(shè)計,安裝便捷,無需復(fù)雜固定結(jié)構(gòu),纏繞于管道表面后,能在 - 50℃環(huán)境下維持介質(zhì)流動性,能耗較蒸汽伴熱帶降低 40%。其耐老化性能優(yōu)異,經(jīng)過 1000 小時高溫老化測試無開裂,使...
針對車載半導(dǎo)體高可靠性需求,國瑞熱控測試加熱盤適配 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)。采用**級鋁合金基材,通過 - 55℃至 150℃高低溫循環(huán)測試 5000 次無變形,加熱面平整度誤差小于 0.03mm。溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋 - 40℃至 200℃,升降溫速率達(dá) 30℃...
國瑞熱控低溫型硅膠加熱板專為極端低溫環(huán)境設(shè)計,可在 - 60℃的溫環(huán)境下正常啟動,快速升溫至設(shè)定溫度,解決了低溫環(huán)境下設(shè)備啟動困難的痛點(diǎn)。其優(yōu)勢源于定制化的材質(zhì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計:采用耐低溫改性硅膠基材,在低溫下仍能保持良好的柔韌性與密封性,內(nèi)置高純度碳纖維發(fā)熱體,具...
針對原子層沉積工藝對溫度的嚴(yán)苛要求,國瑞熱控 ALD **加熱盤采用多分區(qū)溫控設(shè)計,通過仿真優(yōu)化加熱絲布局,確保表面溫度分布均勻性符合精密制程標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋室溫至 600℃,升溫速率可達(dá) 25℃/ 分鐘,搭配鉑電阻傳感器實現(xiàn) ±0.1℃的控溫精度,...
國瑞熱控云母加熱板以天然云母為絕緣重點(diǎn),具備優(yōu)異的電氣絕緣性能與耐高溫特性,是高絕緣要求場景的經(jīng)濟(jì)實用之選。其工作原理是鎳鉻發(fā)熱絲通電后產(chǎn)生熱量,云母片作為絕緣與導(dǎo)熱介質(zhì),將熱量均勻傳遞至被加熱物體,同時有效隔離電流,防止漏電風(fēng)險。產(chǎn)品最高使用溫度可達(dá) 350...
在半導(dǎo)體制造中,晶圓加熱盤是影響良率的關(guān)鍵因素之一。國瑞熱控的半導(dǎo)體晶圓加熱盤,通過精確控溫技術(shù),確保晶圓在加工過程中溫度均勻一致,有效減少因溫度不均導(dǎo)致的良品率下降。其高精度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn),使其成為提升半導(dǎo)體制造良率的秘密武器。安全,是加熱設(shè)備不可忽視的重...
陶瓷加熱板憑借高效導(dǎo)熱性能成為加熱領(lǐng)域的選擇。國瑞的陶瓷加熱板采用高純度陶瓷材料,熱導(dǎo)性好,能快速將電能轉(zhuǎn)化為熱能,實現(xiàn)快速升溫。其加熱均勻性出色,可使整個加熱面溫度一致,避免局部過熱或過冷,適用于對溫度均勻性要求高的半導(dǎo)體制造、電子元器件測試等領(lǐng)域。而且,陶...
國瑞熱控大功率不銹鋼加熱板針對工業(yè)生產(chǎn)中的強(qiáng)度高度加熱需求設(shè)計,單塊功率可達(dá) 5000W,支持多塊組合使用,總功率可按需擴(kuò)展,滿足大型設(shè)備的加熱需求。產(chǎn)品采用加粗鎳鉻發(fā)熱絲與加厚不銹鋼外殼,確保在大功率工作狀態(tài)下的穩(wěn)定性與耐用性,發(fā)熱絲采用螺旋式繞制工藝,增加...
不規(guī)則曲面與小型設(shè)備的加熱難題,國瑞熱控硅膠加熱板以柔性優(yōu)勢完美解決。產(chǎn)品厚度只 0.8mm,柔韌性好,彎曲半徑 10mm,可緊密貼合管道、腔體等復(fù)雜表面,實現(xiàn)均勻加熱。其硅橡膠基質(zhì)嵌入碳纖維發(fā)熱體,熱效率達(dá) 95%,在 - 40℃至 200℃范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,...
陶瓷加熱板憑借高效導(dǎo)熱性能成為加熱領(lǐng)域的選擇。國瑞的陶瓷加熱板采用高純度陶瓷材料,熱導(dǎo)性好,能快速將電能轉(zhuǎn)化為熱能,實現(xiàn)快速升溫。其加熱均勻性出色,可使整個加熱面溫度一致,避免局部過熱或過冷,適用于對溫度均勻性要求高的半導(dǎo)體制造、電子元器件測試等領(lǐng)域。而且,陶...
國瑞熱控不銹鋼加熱板采用 304/316L 食品級不銹鋼作為外殼材質(zhì),內(nèi)置高電阻鎳鉻合金發(fā)熱絲,通過密封壓接工藝制成,兼具高密封性。其工作原理為電阻絲通電發(fā)熱后,熱量通過不銹鋼外殼快速傳導(dǎo)至被加熱物體,同時外殼形成均勻的發(fā)熱面,確保加熱效果穩(wěn)定。產(chǎn)品具備優(yōu)異的...
高溫環(huán)境下的絕緣加熱需求,國瑞熱控云母加熱板性能優(yōu)異。產(chǎn)品采用耐高溫云母基板,在 500℃高溫下仍能保持良好的絕緣性能,絕緣電阻大于 100MΩ,適用于電機(jī)繞組加熱、變壓器干燥等場景。其發(fā)熱體采用抗氧化合金材質(zhì),使用壽命長達(dá) 8000 小時,經(jīng)過多次熱循環(huán)測試...
精密制造領(lǐng)域?qū)乜胤€(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,推動國瑞熱控 PTC 加熱板持續(xù)技術(shù)升級。產(chǎn)品創(chuàng)新采用雙組加熱線纜設(shè)計,通過分區(qū)溫區(qū)控制,將溫度均勻性提升至 ±0.8℃以內(nèi),完美適配半導(dǎo)體芯片測試、實驗室反應(yīng)釜等高精度場景。相較于傳統(tǒng)加熱方案,其升溫速度提升 20%,3 ...
精密儀器與電子設(shè)備的局部加熱需求,國瑞熱控云母加熱板精細(xì)賦能。產(chǎn)品厚度只 1-3mm,體積小巧,可嵌入式安裝,不占用設(shè)備過多空間,在半導(dǎo)體檢測設(shè)備、電子元器件老化試驗中表現(xiàn)出色。其溫度控制精度達(dá) ±0.8℃,表面溫差優(yōu)于 ±1.5℃,有效保障實驗與生產(chǎn)的穩(wěn)定性...
新能源與電子行業(yè)的高效加熱需求,國瑞熱控陶瓷加熱板兼具節(jié)能與可靠。產(chǎn)品熱效率高達(dá) 95%,較傳統(tǒng)加熱方案節(jié)能 15% 以上,在電池極片干燥、電子元件焊接等場景中,有效降低生產(chǎn)成本。其絕緣電阻達(dá) 10^10Ω?m,耐壓 10kV,徹底杜絕漏電風(fēng)險,保障生產(chǎn)安全。...
國瑞熱控大功率不銹鋼加熱板針對工業(yè)生產(chǎn)中的強(qiáng)度高度加熱需求設(shè)計,單塊功率可達(dá) 5000W,支持多塊組合使用,總功率可按需擴(kuò)展,滿足大型設(shè)備的加熱需求。產(chǎn)品采用加粗鎳鉻發(fā)熱絲與加厚不銹鋼外殼,確保在大功率工作狀態(tài)下的穩(wěn)定性與耐用性,發(fā)熱絲采用螺旋式繞制工藝,增加...
硅膠加熱板,以其柔軟可彎曲的特性,為不規(guī)則表面加熱提供了創(chuàng)新解決方案。國瑞熱控的硅膠加熱板,采用品質(zhì)高的硅膠材料,結(jié)合柔性加熱元件,可輕松貼合各種復(fù)雜形狀,實現(xiàn)均勻加熱。它廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備、航空航天、汽車電子等領(lǐng)域,為設(shè)備提供定制化的加熱服務(wù)。硅膠加熱板,讓...
國瑞熱控不銹鋼加熱板采用 304/316L 食品級不銹鋼作為外殼材質(zhì),內(nèi)置高電阻鎳鉻合金發(fā)熱絲,通過密封壓接工藝制成,兼具高密封性。其工作原理為電阻絲通電發(fā)熱后,熱量通過不銹鋼外殼快速傳導(dǎo)至被加熱物體,同時外殼形成均勻的發(fā)熱面,確保加熱效果穩(wěn)定。產(chǎn)品具備優(yōu)異的...
國瑞熱控不銹鋼加熱板針對腐蝕性工業(yè)環(huán)境設(shè)計,采用 316L 超級不銹鋼材質(zhì),具備極強(qiáng)的耐酸堿、耐鹽霧腐蝕性能,可在化工、半導(dǎo)體清洗等腐蝕性場景中長期使用。產(chǎn)品內(nèi)置高純度鎳鉻發(fā)熱絲,采用氧化鎂粉絕緣填充,經(jīng)高溫壓制而成,確保發(fā)熱均勻且絕緣可靠。其工作原理是發(fā)熱絲...
大型工業(yè)設(shè)備的持續(xù)加熱需求,國瑞熱控不銹鋼加熱板以 “耐用 + 高效” 贏得市場。產(chǎn)品采用加厚不銹鋼外殼,抗沖擊強(qiáng)度≥2J,能承受設(shè)備運(yùn)行中的振動與碰撞,使用壽命長達(dá) 8 年以上。通過優(yōu)化加熱元件布局,升溫速度較傳統(tǒng)產(chǎn)品提升 30%,10 分鐘內(nèi)可升溫至 30...
PTC加熱板是國瑞熱控的明星產(chǎn)品,其優(yōu)勢在于智能自限溫功能。PTC元件具有正溫度系數(shù)特性,當(dāng)溫度升至設(shè)定值,電阻自動增大,限制電流通過,實現(xiàn)自動限溫,無需額外溫控裝置,降低過熱風(fēng)險,保障使用安全。在節(jié)能方面,它根據(jù)實際需求調(diào)節(jié)功率,避免能源浪費(fèi)。而且,PTC加...