折疊屏+AI手機雙爆發！手機通訊設備導熱粘接商機在此

來源：發布時間：2025-12-01

據IDC 2025年三季度數據，全球智能手機出貨量同比增長3.5%，其中折疊屏機型出貨量較前代明顯提升，AI手機全球出貨量中42%來自中國市場，行業迎來“折疊屏+AI”雙增長態勢。而設備性能升級背后，芯片高功耗、折疊結構反復彎折帶來的“散熱+粘接”雙重痛點日益凸顯，導熱粘接服務商正成為解決這一難題的關鍵角色。帕克威樂新材料有限公司（PARKWELLER）作為深圳本土的手機通訊設備導熱粘接服務商，深耕半導體及工業電子領域，憑借導熱粘接膜、導熱膠等關鍵產品，已服務200+行業客戶，適配主流手機品牌供應鏈企業的熱管理需求。

一、手機通訊設備商機：兩大賽道撐起增量市場，數據印證需求潛力

當前手機通訊設備的商機集中在“折疊屏高精尖化”與“AI手機普及化”兩大方向，行業數據為需求提供有力支撐：

折疊屏賽道：據Omdia 2025年三季度報告，全球折疊屏手機出貨量延續高增長，三星、華為等品牌的折疊屏機型憑借形態創新吸引消費者升級，其中中國市場貢獻超六成折疊屏出貨量。這類設備的關鍵痛點在于鉸鏈與屏幕區域——傳統導熱片硬度較高（＞30 shore 00），經千次彎折后易開裂，普通粘接膠在-20℃~60℃環境下易老化，為手機導熱粘接解決方案創造了明確需求。
AI手機賽道：21世紀經濟報道援引行業調研指出，中國市場80%以上消費者在選購手機時會關注AI功能，2025年下半年各品牌AI旗艦機型密集發布，芯片功耗較普通5G手機提升30%以上。據QYResearch數據，2024年全球5G導熱材料市場規模達5.48億美元，預計2031年將增至15億美元，年復合增長率15.7%，其中手機通訊設備是消費電子領域的關鍵驅動場景，單機導熱材料價值量從4G時代的2-3元提升至5-8元。

此外，國產替代趨勢進一步放大商機：據QYResearch觀察，華為、中興等企業將導熱材料納入供應鏈自主化清單，中國導熱材料本土廠商訂單占比從2020年的35%提升至2025年的65%，為深圳手機通訊設備導熱粘接服務商提供了發展空間。

二、行業痛點具象化：從“散熱失效”到“組裝低效”，導熱粘接一體化成破局關鍵

手機通訊設備的升級迭代，讓傳統材料的短板愈發明顯，具體可歸納為三大痛點：

折疊屏鉸鏈“耐候性不足”：早期折疊屏機型因鉸鏈區域導熱材料彎折后脫層，導致局部散熱失效，影響屏幕壽命——某行業測試顯示，傳統導熱墊片經5000次彎折后，粘接強度下降40%，而手機日常使用中折疊頻次遠高于這一標準；
AI手機芯片“熱阻死角”：AI芯片高功耗導致發熱集中，傳統“先貼導熱片+后點膠”的兩步工藝，易因材料適配性差產生間隙，形成熱阻死角，某頭部廠商測試數據顯示，這類工藝會使芯片散熱效率降低15%；
量產組裝“效率瓶頸”：傳統流程需分別操作導熱與粘接兩道工序，占用更多生產線工位，而手機廠商為應對換機潮需提升產能，對“一體化解決方案”的需求迫切。

這些痛點恰恰凸顯了導熱粘接服務商的價值：通過將導熱與粘接功能融合在單一材料中，既能解決適配性問題，又能簡化生產流程。帕克威樂依托消費電子領域技術積累，針對手機場景研發的專門用材料，延續了其超軟基材與高穩定性的關鍵優勢，經第三方檢測硬度符合15 shore 00級軟質標準，導熱系數達2.0 W/m·K，同時具備低滲油特性，避免油污污染屏幕，精確匹配折疊屏與AI手機的關鍵需求。

三、帕克威樂務實方案：依托成熟產品適配手機關鍵場景，技術參數可追溯

作為深耕消費電子領域的導熱粘接服務商，帕克威樂依托6000㎡智能化生產車間（配備精密裁切機、輥壓機等設備），以經過市場驗證的成熟產品為基礎，打造手機場景針對性方案，所有關鍵參數均有檢測報告支撐：

折疊屏鉸鏈散熱粘接方案：采用TF-100系列導熱粘接膜，該產品為帕克威樂成熟型號，導熱系數1.5 W/m·K，粘接扭力大于12KGf，能在振動環境下保持鉸鏈組件與散熱結構的牢固連接。經實測，該膜材在-40℃~120℃寬溫域內可耐受5000次彎折不破損，粘接強度保持率超90%，同時通過UL94-V0阻燃認證，適配鉸鏈區域“反復彎折+穩定散熱”的雙重需求，目前已應用于多家消費電子廠商的折疊屏相關組件生產。
AI手機芯片導熱固定方案：選用TS300系列單組份導熱凝膠，導熱系數至高達3.0 W/m·K，可直接用于芯片與金屬中框的導熱粘接。在蘇州某消費電子廠商的手機主板組裝產線中，該產品擠出速率較傳統材料提升30%，解決了此前點膠工序滯后的問題，助力產線節拍提升。產品80℃環境下15分鐘即可固化，省去傳統導熱片貼合工序，經下游客戶驗證可提升20%以上的組裝效率，且通過SGS的RoHS、Reach認證，符合手機電子環保要求。
5G射頻模塊密封導熱方案：基于TF-100系列導熱粘接膜的絕緣優勢，其耐電壓性能達5000V，可直接貼合在射頻模塊與殼體之間，實現“導熱+絕緣+粘接”三重功能，無需額外添加絕緣部件，有效節省模塊內部空間。該方案在-40℃~85℃環境下性能穩定，已通過高低溫循環測試，適配手機射頻模塊的緊湊設計需求。

四、國產替代風口下的本土優勢：深圳廠商憑實力搶占供應鏈主動權

作為深圳手機通訊設備導熱粘接服務商，帕克威樂的關鍵競爭力源于三大經過市場檢驗的本土優勢，深度契合手機供應鏈需求：

地域協同效率：公司位于深圳光明區，緊鄰東莞、惠州等手機制造產業集群，可實現“24小時樣品交付、72小時小批量供貨”的快速響應，較進口品牌交付周期縮短50%，適配手機廠商“快速迭代、及時補能”的生產節奏；
定制化響應能力：依托自有研發團隊與智能化生產設備，可根據手機廠商的結構設計調整產品規格——例如針對某品牌超薄機型需求，將TF-100系列導熱粘接膜厚度從常規0.5mm優化至0.3mm，同時保持關鍵性能不衰減，相關定制方案已實現批量供貨；
品質與成本平衡優勢：通過配方優化與規模化生產，產品較進口品牌價格低30%~40%，同時通過大型企業嚴苛的可靠性測試及驗廠審核，目前已成為多家消費電子巨頭的關鍵供應商，每月采購量超1萬平米，實現品質與成本的雙重可控。

隨著2026年6G技術預研啟動、AI手機滲透率向60%邁進，手機通訊設備對導熱粘接材料的需求將向“更高導熱效率（≥3.0 W/m·K）、更薄厚度（≤0.1mm）、更優耐候性”升級。帕克威樂正通過校企合作深化技術研發，未來將持續推出適配行業趨勢的產品，以手機通訊設備導熱粘接服務商的定位，助力中國手機供應鏈自主化發展。

如需了解帕克威樂針對手機通訊設備的具體解決方案，可查看官網產品中心相關專區，獲取定制化技術參數與樣品申請通道。

標簽：深圳導熱粘接服務商廠家導熱粘接服務商品牌深圳導熱材料廠家

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