網(wǎng)站導(dǎo)航
6G技術(shù)實(shí)驗(yàn)突破！導(dǎo)熱粘接商護(hù)航產(chǎn)業(yè)鏈落地
來源：
發(fā)布時(shí)間：2025-12-03
2025年11月北京6G發(fā)展大會(huì)傳來重磅消息：我國(guó)已圓滿完成6G第一階段技術(shù)實(shí)驗(yàn)，累計(jì)形成超300項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)儲(chǔ)備，正式邁入技術(shù)方案驗(yàn)證新階段。大會(huì)明確提出，6G“空天地一體化”網(wǎng)絡(luò)對(duì)電子材料的高導(dǎo)熱、高可靠性要求日益凸顯，而深耕該領(lǐng)域的深圳導(dǎo)熱材料廠家、導(dǎo)熱粘接服務(wù)商帕克威樂新材料（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“帕克威樂”），正以自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)新材料，為6G產(chǎn)業(yè)鏈落地提供關(guān)鍵支撐。
一、6G技術(shù)落地的“材料剛需”：高導(dǎo)熱+高可靠成關(guān)鍵訴求
據(jù)大會(huì)披露，6G技術(shù)的關(guān)鍵特征可概括為“超高帶寬、至低時(shí)延、泛在連接、通感一體、內(nèi)生智能”，而這些特征的實(shí)現(xiàn)，離不開電子膠粘劑與導(dǎo)熱材料的技術(shù)突破。例如，6G通感一體基站的單用戶單載波峰值速率提升后，設(shè)備功耗較5G增加，高效散熱成為技術(shù)落地瓶頸；太赫茲通信的高頻特性，對(duì)芯片封裝的導(dǎo)電導(dǎo)熱一體化材料提出嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
Research And Markets報(bào)告預(yù)測(cè)，2025年新能源車領(lǐng)域?qū)崮z板需求量將達(dá)1.2億平方米（占整體產(chǎn)量24%），2027年6G太赫茲器件催生的射頻導(dǎo)熱膠板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2.4億美元。這一背景下，導(dǎo)熱粘接服務(wù)商的技術(shù)方案成為破局關(guān)鍵——帕克威樂針對(duì)6G場(chǎng)景研發(fā)的單組份導(dǎo)熱凝膠TS500-X2，經(jīng)第三方檢測(cè)導(dǎo)熱率達(dá)12.0 W/m·K，低揮發(fā)特性（D4~D10<100ppm）可適配6G基站Massive MIMO天線的高溫高濕工作環(huán)境，目前已在部分合作客戶的基站設(shè)備中應(yīng)用，反饋散熱穩(wěn)定性良好。
二、帕克威樂的“國(guó)產(chǎn)材料優(yōu)勢(shì)”：從6G基站到芯片的全場(chǎng)景覆蓋
作為2022年認(rèn)定的【高新丨技術(shù)企業(yè)】、2024年廣東省專精特新企業(yè)，帕克威樂成立于2016年，擁有深圳、惠州兩大制造基地（總面積超6000㎡），其產(chǎn)品矩陣已實(shí)現(xiàn)6G產(chǎn)業(yè)鏈多場(chǎng)景適配，關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在三大領(lǐng)域：
1. 6G通信設(shè)備：散熱方案適配自動(dòng)化生產(chǎn)
針對(duì)6G基站高密度集成的散熱需求，帕克威樂TS500-X2導(dǎo)熱凝膠不僅導(dǎo)熱性能優(yōu)異，還具備115g/min的高擠出速率，既能滿足傳統(tǒng)人工點(diǎn)膠，也可適配基站自動(dòng)化生產(chǎn)線，助力提升產(chǎn)線效率。依托本地化生產(chǎn)基地，常規(guī)訂單可實(shí)現(xiàn)1-2周交付，緊急訂單可優(yōu)先安排，較部分進(jìn)口產(chǎn)品縮短了供貨周期。
值得關(guān)注的是，2025年11月帕克威樂成立科技委員會(huì)，為6G基站下一代更高功率的散熱需求提前儲(chǔ)備技術(shù)。
2. 6G芯片封裝：導(dǎo)電導(dǎo)熱材料打破國(guó)產(chǎn)替代瓶頸
6G芯片的高功率化趨勢(shì)，對(duì)封裝材料的“導(dǎo)熱+導(dǎo)電”雙重性能要求嚴(yán)苛。帕克威樂納米銀導(dǎo)電膠CA1102經(jīng)第三方檢測(cè)，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)150 W/m·K，體積電阻率低至4.9×10?? Ω·cm，可實(shí)現(xiàn)高功率芯片的熱量導(dǎo)出與信號(hào)損耗控制，目前已成為部分進(jìn)口品牌的替代選擇之一，適配高頻芯片封裝場(chǎng)景。
針對(duì)芯片與PCB基板的連接可靠性問題，其EP6112底部填充膠可填充微小縫隙、分散熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力，提升芯片抗震動(dòng)能力，且兩類產(chǎn)品均通過SGS的RoHS、UL等國(guó)際認(rèn)證，已進(jìn)入部分半導(dǎo)體企業(yè)的測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)。
3. 6G新興場(chǎng)景：定制化材料適配多元需求
6G催生的低空經(jīng)濟(jì)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景，對(duì)材料的定制化需求激增：
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低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域：無人機(jī)通信終端需輕量化、耐振動(dòng)，帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜TF-100可實(shí)現(xiàn)“導(dǎo)熱+粘接+絕緣”功能集成，0.23mm超薄厚度助力設(shè)備減重，無需螺絲固定的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了組裝流程；
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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域：6G數(shù)字孿生設(shè)備需防潮防鹽霧，帕克威樂導(dǎo)熱灌封膠以環(huán)氧樹脂為基材，可保障設(shè)備在高溫高濕環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，環(huán)氧導(dǎo)熱膠還能實(shí)現(xiàn)“結(jié)構(gòu)粘接+散熱”一次施工，提升生產(chǎn)效率。
三、穩(wěn)健布局6G：帕克威樂的“技術(shù)+產(chǎn)能”雙保障
從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)能支撐，帕克威樂為6G產(chǎn)業(yè)鏈落地提供了穩(wěn)健保障：研發(fā)端，其建立了先進(jìn)的電子膠粘劑與導(dǎo)熱材料實(shí)驗(yàn)室，匯聚國(guó)內(nèi)外前沿技術(shù)人才，2024年還被認(rèn)定為“惠州市導(dǎo)熱材料工程技術(shù)研究中心”，持續(xù)攻克納米銀分散、低溫固化等行業(yè)難題；產(chǎn)能端，兩大制造基地配備雙行星動(dòng)力攪拌機(jī)、精密裁切機(jī)等智能化設(shè)備，在ISO9001、ISO14001、IATF16949等管理體系框架下，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
隨著6G從技術(shù)驗(yàn)證向規(guī)模化落地推進(jìn)，帕克威樂相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司將持續(xù)聚焦6G產(chǎn)業(yè)鏈的材料痛點(diǎn)，以“國(guó)產(chǎn)替代、技術(shù)創(chuàng)新”為關(guān)鍵，為通信設(shè)備、半導(dǎo)體、新興場(chǎng)景提供更適配的導(dǎo)熱粘接解決方案，助力我國(guó)6G產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。
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